Cadence Allegro番外：制作含表贴焊盘的封装

前言

  Allegro的封装制作较ad比较为特殊，每个封装步骤如下：

     1.制作该封装的各种焊盘、插件，以.pad文件保存。

     2.新建真正的封装文件.dra，将先前做好的.pad导入，随后进行安置和丝印等元素添加。

     也就是说，要想做封装（.dra）需要先做好焊盘插件（.pad）；如果有一个完整的.dra文件，则可以 提取 出里面所有的.pad文件。

     此外，做pcb的时候导入的封装文件夹不可以是.dra，必须是先由.dra生成. psm 文件，再导入pcb中。而且.psm文件是无法编辑的。

     .pad文件的制作方法可以详情见：
padstack editor制作表贴焊盘
padstack editor制作过孔

准备工作：

  制作的封装是一个功率型的电感，这种电感可通过电流大，散热较好，多用于 开关电源 负载端。

     启动pcb editor，新建文件类型为package symbol。这个封装是个矩形体，长宽高分别是6.2,6.6,3.0，因此按下面的名称命名。

     点击setup ->design parameter editor。将单位设置为毫米。因为手册里的单位一般都是毫
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删