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Cadence Allegro向导制作BGA封装(06)

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序言

当制作BGA封装时,通用的方法在放置焊盘、修改焊盘序号产生了很大
工作量,使用向导制作BGA封装是一种更快速、更便利的方式。
本文以ON Semiconductor(安森美)AR0230CS CMOS图像传感器封装
为例,阐述具体步骤:

在这里插入图片描述

   AR0230CS的焊盘为圆形,直径为0.5mm,共80个,呈9x9排布方式,无 A1 焊盘,焊盘中心距为1mm;封装尺寸为10mmx10mm

   利用Pad_Designer制作表贴焊盘如下图,命名为【cir_0_5.pad】
在这里插入图片描述

正文

  1. 新建向导封装,打开PCB Editor,选择菜单【File-New】,选择“Package symbol(wizard)”,命名为“80ibga10_10”,并设置好保存路径,单击“OK”;
    在这里插入图片描述
  2. 选中“PGA/BGA”选项,单击“Next”;
    在这里插入图片描述
  3. 在选择模板的界面,默认勾选【Default Cadence supplied template】,点击“Load template(加载模
    免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删


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