Cadence Allegro焊盘结构及封装库路径指定方法

笔者电子信息专业硕士毕业，获得过多次电子设计大赛、大学生智能车、数学建模国奖，现就职于南京某半导体芯片公司，从事硬件研发， 电路设计  研究。对于学电子的小伙伴，深知入门的不易，特开次博客交流分享经验，共同互勉！全套资料领取扫描文末二维码！

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目录

4.6 Cadence Allegro软件中焊盘的结构怎样？

4.7 Cadence Allegro软件中热风焊盘的作用是什么？

4.8 Cadence Allegro软件中反焊盘的作用是什么？

4.9 Cadence Allegro软件中Soldermask的含义及其作用是什么？

4.10 Cadence Allegro软件中Pastemask的含义及其作用是什么？

4.11 Cadence Allegro软件中怎么指定封装库路径？

4.12 Cadence Allegro软件中焊盘的一般命名方法是什么？

4.13 Cadence Allegro软件中焊盘制作界面的参数含义是什么？

4.14 Cadence Allegro软件中插件钻孔有哪三种模式？具体含义是什么？

4.15 Cadence Allegro软件中常规表贴焊盘应该如何创建？

4.6 Cadence Allegro软件中焊盘的结构怎样？

答：一般Cadence Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask等几部分组成，如图4-21所示，具体含义如下：

图4-21 焊盘剖面示意图

• Regular Pad：规则焊盘（表层焊盘、底层焊盘），在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。

• Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。

• Anti Pad：隔离焊盘（反焊盘），用来 控制 负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，负片工艺中有效。

• Soldermask：阻焊层（表层阻焊、底层阻焊），定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。

4.7 Cadence Allegro软件中热风焊盘的作用是什么？

答：热风焊盘（Thermal Relief），又称防散热热风焊盘，如图4-22所示，它的作用如下：

图4-22 热风焊盘解析示意图

• 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式。

• 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

4.8 Cadence Allegro软件中反焊盘的作用是什么？

答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片的含义，下面我们对负片的含义做一个详细的介绍。

• 负片由底片制作而成，需要的线路或铜面是透明的，而不需要的部分则是黑色或棕色的，经过线路制程曝 光  后，透明部分因干膜阻剂受光照作用而硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，这样需要的线路（底片透明的部分）去膜后得以保留。在这种制程中，膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印制板的敷铜被保留，没有画线的地方印制板的敷铜被清除；PCB负片的效果是画线的地方印制板的敷铜被清除，没有画线的地方印制板的敷铜反而被保留。负片可显著减小文件尺寸和计算量。敷铜的地方不显示，不敷铜的地方显示，这样在地层和电源层上就可显著减少数据量和电脑显示负担。

• 反焊盘（Anti Pad）也叫隔离焊盘，主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路，负片工艺中有效，如图4-23所示。

图4-23 反焊盘解析示意图

4.9 Cadence Allegro软件中Soldermask的含义及其作用是什么？

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层就是我
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