《Cadence 17.2 Allegro PCB SMD焊盘设计》——LWL

1.alllegro的PCB的封装 设计 ，首先要进行焊盘的制作，用pad_stack制作。

2.然后，用allegro pcb editor 进行封装的设计。

3. SMD 焊盘制作（Pad Editor）

   START面板里面：

   @1：单位和精度。mils 1精度，millimeters 4个精度。

   @2：选择SMD Pin。

   @3：选择焊盘形状。 SMD PIN和square形状。Cadence17.2 allegro的pad_stack变化较大，适合异形形状的焊盘制作。

  DESIGN  LAYERS面板里面：

   @4：选择BEGIN  LAYER的几何形状与长宽参数。

 MASK LAYER面板里面：

   @5：SOLDERMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin形状一致，SMD Pin大0.15mm，若焊盘大则可适量加大。

   @6： PASTEMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin形状一致。

推荐的焊盘的命名方式：

Circle: rec0x70r1x40.pad/rec30r55.pad；

Square: square3x20.pad/square50.pad；

Oblong: obl0x32r0x75.pad/obl20r50.pad；

Rectangle  : rec1x10r2x00.pad/rec20r40.pad；

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