ANSYS 2024（主要指 2024 R2 版本，因 R2 是年度主要更新）在多物理场仿真、AI 集成、硬件兼容性及工作流效率等方面均有显著更新。以下是核心更新内容：一、通用与跨产品亮点
推出两款全新 AI 增强产品：Ansys TwinAI™：结合实际数据与多域模型，构建高保真数字孪生。
Ansys HFSS-IC™：面向先进芯片封装的深度电磁分析，支持 IC 签核级信号/电源完整性仿真
统一多物理场工作流：简化从芯片到整车（如电动汽车）的跨领域仿真，减少软件切换
AI 与 HPC 深度融合：Ansys RaptorX™ 引入 AI 驱动的 IC 布局优化，设计时间从数周缩短至数天
AVxcelerate Sensors™ 支持自适应网格采样，仿真速度提升 3 倍，GPU 内存消耗降低 6.8 倍
二、关键工具重大更新
1. Ansys Fluent（CFD）
GPU 求解器全面升级：支持 AMD Instinct™ MI200/MI300 系列 GPU，性能比传统 CPU 高 10 倍，能效高 5 倍
新增物理模型：可压缩流、辐射、各向异性热导率、电化学排气模型（用于电池热滥用）
支持 多个 GPU 并行求解，适用于气动声学、化学反应等复杂场景
工作流改进：Fluent Web UI：支持远程实时监控、参数调整与后处理
薄层网格控制：优化电池、PCB 等含薄区域几何的网格划分
冷启动模型：模拟冰冻条件下设备启动与运行
2. Ansys HFSS（高频电磁）
阵列天线仿真增强：支持 多阵列组（Z 轴堆叠）、阵列蒙版 CSV 导入、子阵合并（Composite Subarray）
求解效率提升：分布式矩阵求解内存占用降低，扫频鲁棒性提高
新增 SBR+ 遮挡效应仿真、微放电高功率阈值自动求解
易用性改进：支持 Dark/Light/Classic 三种主题、JT 格式导入、Web UI（Beta） 提交任务
3. Ansys Discovery（快速仿真）
加速建模：大模型几何编辑速度提升 10 倍，支持快速缩包（shrink wrap）
GPU 网格划分：采用 容错型 GPU 网格技术，提升流体仿真精度并降低内存使用
螺栓连接工作流：自动识别并优化螺栓结构潜在问题
4. Ansys Sherlock（电子可靠性）
自动化 BGA 模型创建、高级引线网格（ALM）、Workbench 集成优化
5. 光学仿真（Zemax + Speos + Lumerical）
超透镜设计流程优化：支持 HDF5 (.h5) 文件跨平台传递，文件体积减少 5 倍
GPU 加速：Lumerical 仿真在笔记本上提速 20 倍，集群上可达 100 倍
三、其他重要更新
Ansys Mechanical：增强电动汽车电机 NVH 分析精度与速度
Ansys Rocky：支持瞬态点云、与 EnSight 集成、改进离散元法接口
Ansys AVxcelerate Sensors：新增远程物体探测自适应采样，提升自动驾驶仿真效率
如需查看官方详细说明，可访问：Ansys 2024 R2 新功能页面
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