Altium Designer学习笔记：原理图及PCB绘制全流程

PCB设计基本步骤

Altium   Designer（AD）

• 从1985年Altium公司成立以来经历几个决定性的事件：
     
• Altium Designer具有以下功能和属性，如下所述：
     

AD软件界面介绍

1、工程文件的建立

• Step 1：新建PCB工程
     
• Step 2：新建原理图文件和PCB文件
     
• Step 3：导入元器件原理图库和PCB封装库（一次性/可编辑）
     

2、 原理图  的绘制

• Step 1：放置元件
     
• Step 2：设置元件属性
  
      双击需要修改的元件进行属性修改，双击后在右侧会出现[Properties]属性面板
     
• Step 3：电气连接
     
• Step 4：元器件的自动标号
     
• Step 5：原理图的编译
     

3、PCB的绘制

• Step 1：原理图导入PCB 导入方法：[Design]→[Update PCB Document …] 其中：[Validate Changes]——验证变更 ~~~~~~~~~~ [Execute Changes]——执行变更
• Step 2：规则设置 [Design]→[Rule]
• Step 3：元件布局的要求 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。应尽量满足要求 Ⅰ、总的连线尽可能短，关键信号线最短 Ⅱ、去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短 Ⅲ、减少信号走线的长度，防止在路上出意外 元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足 够的空间 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开 模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开 高频元器件的间隔要充分 元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于的电源隔离。
• Step 4：布线原则 关键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线 。 布线步骤 先走信号、时钟线 走电源线 地线：根据板子需求而定，如果使用的大面积铺铜，不需要走地线如果需要走地线，则要满足地线＞电源线＞信号线的原则
• Step 5：布局 根据原理图把元器件按照就近原则归类。 Ⅰ、利用[Ctrl+左键]点击大器件的引脚，找到相同网络 元件，就近放置以每个功能电路的核心元件为中心， 围绕它来进行布局。 Ⅱ、元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上 Ⅲ、尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 参考数据手册调整布局
• Step 6：走线 走线的步骤：[Place]→[Track]或者[Ctrl+W] 放置过孔：[Place]→[Via] 铺铜：电源或者地线可以选择大面积铺铜 [Place]→[Polygon Pour] 添加泪滴：[Tools]→[Teardrops]
• Step 7：绘制板子形状进行裁剪 绘制PCB的外边缘：[Place]→[Keepout]→[Track] 裁剪PCB的形状：[Design]→[Board Shape]→[Defind Board Shape from Selected Objects] 描述PCB的尺寸：[Place]→[Dimension]→[Linear]
• Step 8：铺铜——地线 [Place]→[Polygon Pour] 打过孔，保证上下两层或多层之间的地线的连续

4、最终规则检查

• 规则检查：[Tools]→[Design Rule Check…]→[Run Design Rule Check…]
• 运行结束后会出线报告弹窗，也可以在[Message]栏查看，当规则DRC检查后，PCB设计基本完成。

以上大概总结为

• Part 1 AD软件
     
• Part 2 AD软件界面介绍
     
• Part 3 工程文件的建立
     
• Part 4 原理图的绘制
     
• Part 5 PCB的绘制
     
• Part 6 最终规则检查
     
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