Altium Designer学习笔记（3）

在PCB的绘制过程中，完成了 元器件 的布局之后，就可以开始布线了，布线的话需要注意以及几点：

   1.大电流要用更宽的线，一般1A对应1mm，不是大电流的10mil就可以了，不需要再更改；

   2.尽量不要将线分开来，相同模块的线可以尽量紧贴在一起；

图1 不同的电流值对应不同的线宽


   图2 修改前


   图3 修改后

   布线完成之后，仔细检查，不能出现直角，同时要尽可能地简单，不能过于复杂弯曲。

   接着便是敷铜了，敷铜的话主要是敷在大电流的地方，比如 电源模块 ，这里可以利用菜单栏中的放置下的实心区域，便于操作。

   同样的敷铜也有几个点需要注意的：

   1.敷铜同样不能出现直角；

   2.敷铜应该竟可能的大，便于散热，尽量避免孤铜的情况；


   图4.1 敷铜


   图4.2 敷铜

   完成大电流的敷铜之后，就是敷地铜了，这里可以使用菜单栏中的放置下的敷铜，框住所有的元器件。这里可以和原本的框保持10mil的距离，实现方法可以在四个角先放和框保持10mil的丝印，在按照丝印来进行布局。

   在工具-敷铜-敷铜管理器中，设置网络标签，同时也可以在敷铜管理器中隐藏敷铜，方便修改之前的大电流的敷铜。

   在顶层和底层都敷完铜之后，可以在地铜上面打孔，方便顶层和底层的GND充分接触。


   图5 顶层


   图6 底层

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