Cadence每日一学_13：使用Allegro制作PCB封装（以STM32为例）

一、数据手册分析

• 焊盘长度：理论值(7.3-6.2)/2 = 0.55，实际值为了焊接一般会大一点，1.2mm(48mil)
• 焊盘宽度：0.30(12mil)
• 焊盘间距：0.5
• 最远的焊盘中心离芯片中心点垂直位置：(6.2/2)+0.6=3.7mm
• 最远的焊盘中心离芯片中心点水平位置：2.75mm

二、新建封装文件

Step1. 新建Package Symbol

Step2. 设置设计参数

点击Setup->Design Parameter进行设置：

Step3. 设置焊盘路径

点击Steup->User Preferences：

三、放置焊盘

点击 Layout->Pins放置焊盘。

设置焊盘参数：


   使用 命令 设置起始点：

x -2.75 y -3.7 

同样的方法放置其它三边：

x 3.7 y -2.75

x 2.75 y 3.7

x -3.7 y 2.75

最后放置中心焊盘：

四、绘制Place Bound Top

该层是表示器件的最大范围。

点击 Add-> Rectangle  ，选择Subclass为Place Bound Top：


   因为栅格的原因，放置出来的矩形太大了：


   点击Setup -> Grid 调整栅格大小：


   重新 绘制矩形  ：

五、绘制装配层

点击Add->Line，选择绘制在装配层Assembly_Top：

六、绘制丝印

1. 添加芯片边框丝印

点击Add->Line，设置线宽为5mil（0.127mm）：

2. 添加1脚标识

绘制1脚的小圆点，点击Add->Circle：

x -2.75 y -4.65
ix 0.25

以同样的方法，在装配层也画同样大小的一个圆：

3. 添加芯片位号标识

点击 Layout->Labels->RefDes，选择在丝印层放置：


   点击要放置的位置，输入U*。

至此，STM32F411CEU6封装绘制完成：

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