Cadence元器件PCB封装绘制：Allegro PCB Designer使用方式

叙述

作为Cadence学习者的新手，有很多细节需要注意，大致走了一下流程，将其中一些步骤记录下来，也方便以后自己查看,当然软件版本界面可能略有不同。

   使用软件是Cadence17.4.

绘制方法**

第一步：打开软件，点击图标，选择Allegro PCB Designer，点击OK.


   新建文件，起名字，选择PCB封装，也就是Package symbol,点击OK，然后保存，如下图，

第二步：设置纸张大小，一些基本参数。点击软件上的“Setup”,选择第一项“Design Parameter Editor”(设计参数 编辑器  ).

第三步：选择焊盘路径，依旧选择Setup 选择 User Preferences Editor ,选择 Paths（路径）。找到自己之前画焊盘的路径。

   关于如何画焊盘请参考之前的文章：https://blog.csdn.net/qq_22146161/article/details/117093809

绘制部分

从这部开始可以进行真正的绘制部分了。
第4步：使用add Pin (添加焊盘)功能增加焊盘，通过Options功能选项卡，可以进行多种功能选择，选择合适的焊盘焊盘后，可以选择焊盘数量，就可以防止。

   也可以通过Layout 》》Pins,调出焊盘界面。

第5步：

   (1)设置Place_Bound_top（放置顶层边界）:在Package Geometry 大类下，选择Place_Bound_top，器件之间的边界，阻止重叠，选好层后，点击Add,，然后选择。


   当觉得栅格位置不好掌控是，可以设置辅助栅格，就像原理图内部一样，设置网格，帮助画线。在setup>>Grids下设置。


   （2）设置Assemble_Top(装配顶层),如下图，放好Done.


   (3)放置丝印层得线Silksscreen_Top（丝印顶层）：也在Package Geometry大类下，选择silkscreen_Top.


   (4)标注器件命名使用，如下图，选择Layout>>Labels>>RefDes.我们画得的板子上，某个电容可能叫"C1"或者“C2”,某个芯片丝印有“U1”或者其他的，这步就是放置这个命名的。

补充说明

(1)有个错误，在新建文件的时候，出现的这个问题。更新补丁，使用

   “吴川斌candece”对应版本补丁。更新后就解决这个问题。

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