Allegro焊盘制作尺寸关系

Solder Mask

Solder Mask是阻焊层，业内称为**“绿油层”**。阻焊层是负片显示，即图形覆盖的区域没有绿油，其他部分是填满绿油的。

   由于 焊接 PCB时焊锡在高温下的流动性，必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡随意流动引起短路。

   考虑加工误差，一般来说，阻焊层的焊盘比实际焊盘稍大一些，差值一般在6_{20mil（高速电路板设计与仿真第5版推荐10}20mil，经验值可以设定为6~10mil，为便于记忆和计算，个人设定为10mil）。

   制作PCB时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将阻焊漆印到PCB上，所以PCB上除了焊盘和过孔，都会印上阻焊漆。

Paste Mask

PasteMask是锡膏层，业内称为**“钢网”**。锡膏层是正片显示，即图形覆盖的区域涂有锡膏，其他部分没有锡膏。

   这一层并不在PCB板上，而是单独的一张钢网。

   在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在 电路 板上（与实际焊盘对应），然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。

   然后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）。

   最后通过回流焊完成SMD器件的焊接。
通常可以让钢网的焊盘大小与PCB的SMD焊盘大小一致（高速电路板 设计 与仿真第5版推荐锡膏层比Regular PAD小一点），这样刮完锡膏后，锡膏的量多一些，有助于提高焊接可靠性。

焊盘 类  型：规则焊盘（Regular Pad），阻焊盘（Anti-Pad），热风焊盘，不规则焊盘。

   Regular Pad

规则焊盘，即与 元器件 管脚焊接的有规则形状的焊盘。

Anti-Pad

阻焊盘，使 引脚 和周围的铜区域不连接。

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