【Allegro】焊盘与封装制作详解

焊盘

焊盘 类  型：规则焊盘（Regular Pad），反焊盘（Anti-Pad），热风焊盘，不规则焊盘。

   应当注意的是：

• 在平面设计中，如果使用正片设计，那么和热风焊盘没有关系，中间层铺铜后shape和通孔间距是根据通孔的regularpad和spacing决定
• 如果使用负片设计，那么中间层（top和bottom仍然还是由regularpad决定）是由热风焊盘的大小决定
• Regular Pad
  
      规则焊盘，即与元器件管脚焊接的有规则形状的焊盘。即焊盘整体直径。
• Anti-Pad
  
      反焊盘，使引脚和周围的铜区域不连接。
• Thermal Relief
  
      又称为花焊盘，热风焊盘，它的主要作用通过减少焊盘与电源和地层敷铜区的连接面积而防止焊接时焊盘散热太快不好焊。热风焊盘需要现在allegro中做好flash symble，再通过padeditor制作
  
      热风焊盘的内径，等于钻孔直径+20mil；
  
      热风焊盘的外径，等于Anti-Pad直径，而直径等于；
  
      因此：
  
      热风焊盘的内径：钻孔直径+20mil；
  
      热风焊盘的外径：焊盘直径+20mil；
  
      热风焊盘的开口宽度：（OD - ID）/ 2 + 10mil；
  
      一般取20mil或22mil；

比如：

   钻孔32mil，

   焊盘直径50mil的焊盘。

   AntiPad 70mil。

   热风焊盘的的内径：52mil；

   热风焊盘
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