1.约束规则管理器:
做规则检查之前,要把相应的检测开关打开 set up—constraints—constraints manager :

1.1 线宽规则 (physical):
通常设置line width、neck width、pad-pad connect,然后在net中进行set :

1.2 线距规则(spacing):
一般全部设成6mil,在net中set :

1.3 区域规则(region):
区域规则是在某个特定区域有区域的规则,在physical 中设计规则,在region 中设置区域 :

1.4 过孔 :
过孔的作用就是换层、且一般用10mil的孔,先添加过孔—布线命令—选择要打的孔的类型—再双击左键打孔,下面是没有添加过孔的布线操作,因而没有可用的孔:

2.布线:
2.1 布线命令(add connect):
选择布线命令后, find 面板选择对象后,在option中选定线宽等参数,进行布线操作:



2.2 推挤命令(slide):
有时候在进行布线时因为种种原因,不能达到最优效果,需要布线后每层进行修线,很多时候都需要手工推线,这里就要用到我们的推挤命令:

2.3 复制命令(copy):
复制命令我就不多说了,大家平时什么软件都用的较多,注意 复制的 class以及subclass就好:

2.4 change命令 :
change命令多数是用来改变subclass,比方说将装配层的线改到电气层:

2.5 删除命令(delete):
点击删除后,选择clss与subclass,再选择相应的对象,不要删错或者多删(多删的情况经常出现):

2.6 走线居中:
自动走线居中功能,常用再两孔之间过线:

2.7 蛇形线(delay tune):
蛇形线的作用一般用来做等长,它有三种形状;我们一般选择第一种,也就是想图标所示的这种:

2.8 跨PCB文件复制(sub-drawing):
先导出Export;再导入Import :

2.9 扇孔(fanout):
一般都是扇出到IC的旁边,不用太远:

2.10 差分走线 :
先添加差分对—保证耦合是关键 , 差分对的创建如下:


2.11 铜皮命令 :
多边形
方形
挖铜
修理铜皮边界
删铜
(一般不允许出现直角铜皮)
2.12 平面层分割及灌铜 :
绘制分割带
创建平面分割( split plane)
2.13 z-copy :
跨class内缩、扩张:

2.14 动态与静态铜皮 :
动态铜皮:会对元器件进行避让 ;
静态铜皮:不避让,是个死区域 ;

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