ansys icepak

‌ANSYS Icepak 是由 ANSYS 公司开发的专业电子散热仿真软件‌，基于 Fluent CFD 求解器，专注于电子产品热管理领域，可执行传导、对流和辐射的共轭传热分析 。该软件支持 EDA/IDF 模型导入及非结构化网格划分，提供参数化设计与自动化优化功能，广泛应用于芯片封装、PCB 板、机柜系统及新能源汽车电池热管理等领域 。‌‌

百科‌核心功能与技术特点

‌求解器基础‌：Icepak 基于全球领先的 Fluent CFD 求解器，具备层流与湍流建模能力，支持稳态与非稳态热 - 流体场分析 。‌‌

百科‌‌物理模型覆盖‌：

自然对流、强迫对流和混合对流。

热传导、热辐射、流 - 固耦合换热。

焦耳热、热电制冷（TEC）等多场景应用。‌‌

百科

‌网格技术‌：具有自动化的非结构化网格生成能力，支持四面体、六面体及混合网格，可局部加密网格以平衡精度与计算速度 。‌‌

百科‌‌参数化与优化‌：支持设计变量参数化控制，可通过 DesignXplorer 进行试验设计（DoE）、优化及六西格玛分析 。‌‌‌


‌快速建模功能‌：内置材料库、风机库及封装库，支持拖拽预定义模型对象（机柜、风扇、散热器、PCB 板等）快速创建完整电子系统模型 。‌‌‌

应用领域与行业覆盖

‌分析尺度级别‌：

环境级：机房、外太空等环境级热分析。

系统级：电子设备机箱、机柜及方舱系统级热分析。

板级：PCB 板级热分析。

元件级：电子模块、散热器、芯片封装级热分析。‌‌

百科


‌主要应用行业‌：

通讯设备：基站、路由器等通讯电子产品散热。

汽车电子：新能源汽车电池热管理、电动车动力电池热仿真。

航空航天：航空电子设备热分析。

电力电子：电源设备、电力电子产品散热设计。

消费电子：手机、电脑等消费电子产品热管理。‌‌

百科‌‌典型客户‌：包括 Intel、IBM、HP、DELL、Cisco、Motorola、Boeing、Sony、GE 等全球知名企业 。‌‌

百科

多物理场耦合与工作流程

‌多物理场耦合能力‌：

‌电 - 热耦合‌：与 SIwave 双向互动，分析 PCB 和封装中铜电阻损耗造成的加热问题 。‌‌‌

‌电磁 - 热耦合‌：与 HFSS 链接，进行高频电磁场与热分析，适用于大功率、高频应用 。‌‌‌

‌热 - 结构耦合‌：温度数据可导入 ANSYS Mechanical 评估热应力，满足静态和动态系统要求 。‌‌‌

‌系统级仿真‌：与 Simplorer 连接开发热网络降阶模型（ROM），加速大型复杂热系统仿真 。‌‌‌

‌CAD/EDA 接口支持‌：

支持导入 Altium Designer、Cadence、Zuken、Sigrity、Synopsys、ODB++、IPC2581 等 EDA 软件文件 。‌‌‌

支持导入 STEP、IGES 等机械 CAD 中间文件格式 。‌‌‌

‌工作流程集成‌：作为 ANSYS Workbench 平台下的模块，可与其他 ANSYS 模块互相耦合模拟、传递数据，实现电子产品多物理场综合仿真 。‌‌‌

武汉格发信息技术有限公司 | 许可分析,许可优化,许可管理,许可授权,软件授权

联系我们

，获取更多内容