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碎铜，也称死铜。即跟外界铜皮不相连，形成的一块孤铜。打开 PADS layout并加载好一份PCB，在PCB覆铜 设计 过程中会产生碎铜，通过点击“工具”→“选项”（快捷方式“Ctrl+Enter”）打开“选项”窗口，在“覆铜平面”下的“填充和灌注”界面，勾选√“移除碎铜”，点击“应用”并“确定”后，重新进行覆铜，便能去除碎铜。操作如下图所示：
铜箔平滑的作用：让贴片焊盘与铜箔的间距变得圆滑，但实际上修改后，与原来的并无多大差别，仅此介绍一下其功能。铜箔平滑的设置及效果如下图所示：
铜箔的填充一般采用“正常”模式，显示模式随意，可以通过无模 命令 进行显示与隐藏的切换。操作如下图所示：
以上便是PADS VX 碎铜的移除与铜箔的平滑，显示设置方法
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