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金属化孔是指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层与底层相互连接。而非金属化孔是指没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。简单来说就是孔内壁是否覆铜。金属化孔与非金属化孔三D视图如下图所示：
接下来讲解通孔焊盘的金属化与非金属化的设置方法。打开PADS layout，点击“工具栏”→“PCB封装编辑器”，点击“端点”放置一个通孔焊盘后，选中通孔焊盘并单击右键选择“焊盘栈”，在弹出的“焊盘栈特性”窗口右下角，勾选√“电镀”属性的话，为金属化孔，反之，则是非金属化孔。操作如下图所示：
以上便是PADS VX 通孔焊盘的金属化与非金属化的设置方法
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