PCB设计-Allegro入门系列第一讲：焊盘的构成与用途(1)

Allegro 软件 入门最难的就是焊盘制作，而一个贴片焊盘都至少包括一个顶层如Top、钢网层pastemask_top、阻焊层(也就是人们常说的开窗层)sodermask_top，而一个插件焊盘就比贴片多了一个中间层和底层Bottom、钢网层pastemask_bottom、和阻焊层sodermask_botom。

打开pad_Designer，界面如下，

pad_Designer的参数设计界面

在这里，我们要关注3个问题

第一个是单位，这个要看读者的 规格书 或者设计规范的尺寸，一般尺寸都是标注mm，具体情况具体分析了。

第二个是焊盘形状

第三个是转孔孔径，孔径多少就看规格书就可以了，如果是贴片的焊盘就填写0即可

好了，然后就点击Leyer进入layer焊盘具体参数设计了

由于正片和负片都是能能生产，只是显示形式和文件大小不同而已，而且采用了负片还必须制作热风焊盘和隔离焊盘，所以笔者一直都采用正片设计，采用正片不制造热风焊盘和隔离焊盘绝对没问题！没问题！重要的事情说2遍好了。

pad_Designer的Layer设计界面

贴片焊盘要注意了，要勾选Single layer mode，插件的不要勾！

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