零基础学4层板PCB设计，Allegro入门视频34讲

第一次画4层板的时候层叠设错了，Top-GND-Power-Bottom的顺序，中间两层间距设了0.2mm，板厂回话说这个叠层阻抗控不了，50欧姆的单端线宽算出来是4.2mil，太细了做不了。后来改叠层，Top到GND的介质厚度设0.1mm，GND到Power设0.5mm，Power到Bottom设0.1mm，Top和Bottom的信号层到参考平面的距离一样，阻抗好控，线宽6mil左右，50欧姆差不多。

叠层在Allegro的Cross-section里设，17.2版本进去之后每层的类型、厚度、材料、介电常数都要填，Top和Bottom是Conductor，GND和Power是Plane，中间是Dielectric。材料FR4的介电常数4.2到4.5，板厂默认4.3，厚度用mm还是mil看板厂，国内板厂习惯mm，0.1mm的介质就是4mil。铜厚外层1oz，内层0.5oz，1oz的铜走1A电流线宽给20mil够了，温升控制在10度以内。

GND和Power两层用负片还是正片，负片是整层铺铜然后走线把铜隔开，正片是走线在铜皮上画，GND层用负片，整层地平面不分割，回来路径最短。Power层用正片，电源线用宽线走，或者负片整层铺铜然后用Split Plane把铜分成几块，3.3V一块，5V一块，1.8V一块，分的时候间距20mil以上，分界线别跟信号线平行，平行了容易耦合。

板子尺寸、层数、板厚、铜厚、表面处理这几项发给板厂之前先确认，4层板的典型厚度1.6mm，叠层算出来总厚度不够或者超了让板厂调介质厚度。表面处理喷锡便宜，沉金贵一点但平整度好，BGA用沉金，普通贴片喷锡就行。最小线宽线距看板厂能力，常规6/6mil，高密度4/4mil，再细价格跳一档，过孔0.3mm的钻嘴配0.6mm的焊盘，过孔别打在焊盘上，除非是盘中孔工艺，那又要加钱。

布线顺序，先走时钟线和差分对，再走电源线，最后走普通信号。差分对等长，长度差5mil以内，过孔数量两边一样，多了少了都会导致相位差。时钟线包地，两边打地过孔，间距150mil。电源线从电源平面拉到器件脚，线宽20mil以上，拉的时候别绕远路，就近打孔下到Power层。信号线过孔换层，换层的时候旁边加一个地过孔，给回流路径一个最近的通路。

4层板比2层板贵不了多少，打样5片4层板大概两三百，2层板一百多，量产差价更小。但是4层板的好处是GND完整，EMC好过，2层板地平面被走线割得七零八落，辐射和敏感度都差。新手从4层板开始学其实比2层板容易，2层板要考虑地怎么连，4层板闭着眼铺GND就完了，只要层叠设对，阻抗不用怎么调。

DRC跑完先看Unconnected，再看间距，走线跟铜皮的间距报错如果是同网络那就是铜皮没更新，Shape→Global Dynamic Params里重新算一遍。丝印压焊盘，把丝印挪开，丝印线宽6mil，字高40mil以上，太小了板厂印不出来。Mark点放三个，不对称放，板边留5mm，Mark点周围2mm内不能有铜和丝印，不然贴片机认不出来。

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