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Allegro通孔电气焊盘

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制作热风焊盘

电气类通孔焊盘一般需要填写的参数有：

BEGINLAYER 层的 Regular Pad， Thermal Relief， Anti Pad；
DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad， Thermal Relief， Anti Pad；
ENDLAYER 层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad；
PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad 。

导线过孔需要填写的参数有：

BEGINLAYER 层的 Regular Pad， Thermal Relief， Anti Pad；
DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad， Thermal Relief， Anti Pad；
ENDLAYER 层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

机械螺丝孔需要填写的参数有：

BEGINLAYER 层的 Regular Pad；
DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad；
ENDLAYER 层的 Regular Pad；
SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad；
PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad 。

层各个参数设置如下：
DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸 + 10MIL（0.25mm）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)
Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）

Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm） Anti Pad 的尺寸一定要大于Regular Pad

SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）

其中flash制作参数一般：

（1）内径Inner Diameter=Regular Pad
（2）外径Outer Diameter=Inner Diameter+0.5mm （20mil）

（3）开口宽度

Wed Open:=12mil（0.3mm） ( 当DRILL_SIZE = 10MIL ，钻孔直径0.25mm以下时）；

Wed Open:=15 mil（0.38mm）(当DRILL_SIZE = 11~40MIL， 0.25~1mm）；

Wed Open:=20mil （0.5mm）(当DRILL_SIZE = 1~70MIL，1~1.8mm）；

Wed Open:=30mil（0.75mm） (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL，1.8~4.3mm）；

Wed Open:=40mil （1mm）(当DRILL_SIZE = 171 MIL ，钻孔直径4.3mm以上）

保证连接处的宽度不小于10mil （0.25mm）。
（4）Angle:45

案例：

以 2P—1.25mm 座子为例，用于4层pcb时：

过孔为0.5mm

DRILL_SIZE = 0.5mm
Regular Pad： width=0.65mm heigh=0.9mm

Thermal Pad flash制作参数一般：

内径Inner Diameter=0.65
外径Outer Diameter=1

开口宽Wed Open =0.3

Anti Pad = 1

把1脚的焊盘画成矩形， 2脚焊盘画成椭圆。

绘制1脚焊盘：

用于2层pcb（内电层命名时，需要与使用PCB内电层名称一致。）

4层pcb用

保存时弹出：

绘制2脚焊盘：

用于2层板：

用于四层板：

制作热风焊盘：

1.25mm间距 0.5mm孔热风焊盘：

保存。

2.54mm间距 0.9mm孔热风焊盘：

1脚孔，矩形

2——4脚孔，圆形

绘制器件封装：

设置板层：

在设计pcb时，pcb的板层及名称一定要和 通孔器件的板层和名称一致，包括通孔，过孔等电气连接孔。

以下转自书籍：https://download.csdn.net/download/jiangchao3392/10748252

1.1 用Pad Designer 制作焊盘

Allegro 中制作焊盘的工作叫Pad Designer ，所有SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图 1.1 所示。

在Units 下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter( 毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill ：圆形钻孔；

Oval Slot ：椭圆形孔；
Rectangle Slot ：矩形孔。

在Plating 下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；

Non-Plated ：非金属化的。一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。在Drill diameter 编辑框中输入钻孔的直径。

如果选择的是椭圆或者矩形孔,则是Slot size X，Slot size Y 两个参数，分别对应椭圆的X，Y 轴半径和矩形的长宽。一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers 标签，进入如图 1.2 所示界面。

如果制作的是表贴元件的焊盘将Single layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有：

BEGINLAYER 层的Regular Pad；

SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；

PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 。

如图 1.3 所示。

如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：

在BEGINLAYER 、DEFAULTINTERNAL 、ENDLAYER 三个层面中的Thermal Relief 可以选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square 、Oblong 、Rectangle 、Octagon 五种，在PCB 中这几种连接方式为简单的‘+’形,或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择Flash。这需要事先做好一个Flash 文件(见第二节)。这些参数的设置,见下面的介绍。

下面介绍一个焊盘中的几个知识。一个物理焊盘包含三个pad，即：

Regular Pad ：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

Thermal Relief ：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。

Anti Pad ：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。

PASTEMASK ：钢网开窗大小。表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：

1、BEGINLAYER

Regular Pad：根据器件数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。

Thermal Relief ：通常比Regular Pad 大20mil ，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil ，根据需要适当减小。

Anti Pad ：通常比Regular Pad 大20mil ，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil ，根据需要适当减小。

2、SOLDEMASK ：通常比Regular Pad 大4mil(0.1mm)。

一个物理焊盘包含三个pad，即：

Regular Pad ：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

Thermal Relief ：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。

Anti Pad ：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

3、PASTEMASK ：与SOLDEMASK 一样。

直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取：

1、BEGINLAYER

Regular Pad ：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。Thermal Relief ：通常比Regular Pad 大20mil 。Anti Pad ：与ThermalRelief 设置一样。

2、ENDLAYER与BEGINLAYER 设置一样。

3、DEFAULTINTERNAL

该层各个参数设置如下：

DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸 + 10MIL

Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)

Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)

Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)

Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）

Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）

SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）

Flash Name: TRaXbXc-d

其中：

（1）Inner Diameter: Drill Size + 16MIL

（2）Outer Diameter: Drill Size + 30MIL

（3）Wed Open: 12 ( 当DRILL_SIZE = 10MIL 以下）；15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）；20 (当DRILL_SIZE = 1~70MIL）；30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）；40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）保证连接处的宽度不小于10mil 。

（4）Angle:45

通孔焊盘，需要填写的参数有：

BEGINLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

DEFAULTINTERNAL 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

ENDLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；

PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 。

制作焊盘的时候一定要注意Anti Pad 的尺寸一定要大于Regular Pad ，否则在有敷铜的层就会引起短路。由于allegro 的文件管理有点混，每个焊盘会使用一个文件保存，所以在给焊盘命名的时候尽量将焊盘的形状尺寸等信息表现出来，以便以后可以方便的管理和重复利用。

1.2 制作圆形热风焊盘

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor ，选择File->New，如图1.6所示。

弹出New Drawing 对话框，如图 1.7 所示。

在Drawing Name 编辑框输入文件名称f55cir40_15 ，后缀名是自动产生的。

在Drawing Type 列表框选择Flash symbol ，点击OK。

点击Setup->Design Parameters 打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如图 1.8 所示。

在User Units 处选择单位Mils，Accuracy 那里是设置小数点位数，默认两位就可。在Width 那里输入200，Height 那里输入200 ，设置画图区域的大小，可以根据做的焊盘适当的调整大小，然后Left X 那里输入-100，Lower Y 那里输入-100，设置画图区域的左下角坐标，这样原点坐标(0，0)就在画图区域的中心，否则会有错误。其它参数都用默认值就可，然后点击OK 退出。

点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，如图 1.9 所示。

在Inner diameter 编辑框输入内径40，Outer diameter 编辑框输入外径50，Spoke width 编辑框输入连接口的宽度15，最好不要小于板子的最小线宽。在Number of spokes 选择开口的数量，默认4 就可，Spoke angel 输入开口的角度使用默认的45 度就可。其它默认，点击OK 后就会自动生成一个花焊盘形状，如图 1.10 所示。

至此一个圆形热风焊盘就制作完成了，如果要生成其它形状的焊盘，如椭圆形，方形等，就不能用Add->Flash 来生成，需要用Shape 菜单下面的画矩形画圆等工具来画。自己先画一个草图，并将每个点的坐标计算出来，然后使用画矩形9画圆等命令并通过在命令状态栏那里输入坐标来画。需要注意的是由于热风焊盘是在负片中使用的，你画出的形状看得到的地方(图 1.10 绿线围起的区域)实际上做出PCB 来后是被腐蚀掉的，黑色(底色)的才是真正有铜的地方。

参考：https://blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/53560773

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