Allegro学习笔记：覆铜(Copper Pour)

Allegro覆铜

• A.覆铜的意义 覆铜需要注意的问题 B.大面积的敷铜 (实心覆铜 )和网格铜哪个好？ 实心覆铜 网格覆铜 C.Allegro 中覆铜操作 铺铜的主要步骤是建立 Shape
  
    所谓覆铜，就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
   

A.覆铜的意义

1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；

   2)降低压降，提高 电源 效率；

   3)与地线相连，还可以减小环路面积。

   4)也出于让 PCB 焊接 时尽可能不变形的目的，大部分 PCB 生产厂家也会要求

   PCB 设计 者在 PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当，那将得不偿失

覆铜需要注意的问题

为了让敷铜达到我们预期的效果，需要注意一下问题：

1. 如果 PCB 的地较多，有 SGND 、AGND 、GND ，等等，就要根据 PCB 板面位置的不同，分别以最主要的 “地”作为基准参考来 独立覆铜 ，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线： 5.0V、3.3V 等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2. 对不同地的单点连接，做法是通过 0 欧电阻 或者磁珠或者电感连接；
3. 晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在 环绕晶振敷铜 ，然后将晶振的外壳另行接地。
4. 孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5. 在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依*于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。在板子上最好 不要有尖的角 出现（<=180 度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议 使用圆弧的边沿线 。
6. 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜 。因为你很难做到让这个敷铜 “良好接地 ” 。
7. 设备内部的金属， 例如金属散热器、 金属加固条等， 一定要实现 “良好接地 ”。
8. 三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要 “良好接地 ”。
   
       总之： PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是 “利大于弊 ”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

B.大面积的敷铜 (实心覆铜 )和网格铜哪个好？

实心覆铜

• 优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用
• 缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
• 解决办法：一般也会开几个槽 ,缓解铜箔起泡

网格覆铜

• 优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。
• 缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用 ,加大电流的作用被降低了。网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的 “电长度 “的（实际
  
      尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。
• 建议：因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格， 低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

( 低频频率为 30~300kHz ，中频频率为 300~3000kHz ，高频频率为3~30MHz ，频率范围在 30~300MHz 的为甚高频，在 300~1000MHz 的为特高频。相对于低频信号，高频信号变化非常快、有突变；低频信号变化缓慢、波形平滑。 ）

C.Allegro 中覆铜操作

动态覆铜 (Static) 和静态覆铜 (Dynamic)。所谓动态就是能自动避让元件或者过孔。所谓静态就是要手动避让。

铺铜的主要步骤是建立 Shape

如何修改Shape圆半径

   选中Shape圆——>右键->选择Expand/Contract

   点击+是往外扩10mil，点击-是往内收10mil，后面的10mil是外扩或收缩的半径。

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