Cadence模拟版图设计：电源线设计规则全解析

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版图设计的技巧和规则

在利用Cadence 系统进行版图绘制时候，需要主要从电源线的版图设计规则，信号线的版图设计规则，晶体管的设计规则，层级版图设计规则，以及LVS ,DRC ,ERC ，人工检查等流程。

其中 电源线的版图设计规则：

由于电源线的设计为了能让各个子电路部分都能充电，这是设计版图时候要进行的关键一步。

技巧如下：

1）电源的设计环状或者是网格状，遍布于各个子电路模块的四周。

2）通常使用芯片工艺厂商提供的最底层的金属来作为电源线，否则就要用更多的通孔来连接晶体管和其他电路，会占用很大面积。

3）每个工艺厂商提供的工艺设计上有最大的线宽要求，超过线宽就要在线上开槽，但是由于电源线会有通过大量大电流，过度的开槽会使得电源线在强电流下融化断裂。

4）尽量把电源线和地线设计得宽一些，降低电迁移效应 和电阻效应 。但是宽金属线的隐患是当芯片工作时长较长时，温度升高，金属会发生膨胀。可以采用宽金属线的侧边惯性阻值了侧边的膨胀，中部翘曲膨胀。较宽金属受到应力膨胀后，金属可能破坏芯片顶层的绝缘层和钝化层，使得芯片暴露空中引入杂质和颗粒，导致芯片不稳定或者失效。

5）可以在金属线设计时，需要每隔一定的间距进行开槽。具体开槽规则与工艺设计有关。

6）尽量避免在子电路的模版上方用不同的金属层布电源线。