Cadence Allegro自学秘籍：通孔焊盘制作全解析

原文出自微信公众号【小小的电子之路】

通孔焊盘 可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的焊盘大都是通孔焊盘。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作通孔焊盘。

1、打开Padstack Editor 软件

2、Start界面

select padstack usage选择通孔Thru Pin；

select pad geometry一般选择圆形Circle；

设计单位一般选择mm。

3、Drill界面

Hole type一般选择圆形Circle；

Finished diameter钻孔直径根据实际需求来设置，这里以3mm为例；

Hole/slot plating选择Plated金属化孔；

其余选项保持默认即可。

4、Secondary Drill界面

跳过。

5、Drill Symbol界面

该界面用于设置孔符，不同大小的孔可以设置成不同的孔符便于区分，根据自己的需求设置即可。

6、Drill Offset界面

跳过。

7、Design Layers界面

设置焊盘大小，若PCB中没有负片设计，则只用设置Regular Pad即可。

Geometry一般选择圆形Circle；

Diameter根据需求设置，这里以4mm为例。

8、Mask Layers界面

通孔一般只需要设置SOLDERMASK 阻焊参数即可。

Geometry一般选择圆形Circle；

Diameter根据需求设置，这里以5mm为例。

9、Options界面

跳过。

10、Summary界面

该界面可以查看设计总结，确认无误后Save保存即可。

武汉格发信息技术有限公司，格发许可优化管理系统可以帮你评估贵公司软件许可的真实需求，再低成本合规性管理软件许可,帮助贵司提高软件投资回报率，为软件采购、使用提供科学决策依据。支持的软件有: CAD,CAE,PDM,PLM,Catia,Ugnx, AutoCAD, Pro/E, Solidworks ,Hyperworks, Protel,CAXA,OpenWorks LandMark,MATLAB,Enovia,Winchill,TeamCenter,MathCAD,Ansys, Abaqus,ls-dyna, Fluent, MSC,Bentley,License,UG,ug,catia,Dassault Systèmes,AutoDesk,Altair,autocad,PTC,SolidWorks,Ansys,Siemens PLM Software,Paradigm,Mathworks,Borland,AVEVA,ESRI,hP,Solibri,Progman,Leica,Cadence,IBM,SIMULIA,Citrix,Sybase,Schlumberger,MSC Products...