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做封装，焊盘先行——要先做焊盘再做封装
下列框选了的是焊盘设计工具——Padstack Editor
1、制作 元器件 焊盘，这里以GD32E230芯片的LQFP48为例，这里需要根据元器件的芯片手册来绘制焊盘，这里根据表格中的数值来一对一的进行设计，括号内为实际焊盘数值。
2、打开焊盘制作工具菜单，新建并且在下面菜单栏中选择SMD 类 型（LQFP封装为表贴元器件）
3、首先选择 Design Layers 先调整Regular Pad，将先前确定的焊盘数值填入；Thermal Pad和Regular Pad数值一样，可以利用选中后鼠标右击选择Copy并且选择需要复制的进行黏贴Paste，具体操作如下：
注意：这里需要将单位调整到Millmeter <
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