ANSYS 是由美国ANSYS公司开发的全球领先大型通用计算机辅助工程(CAE)仿真软件,广泛应用于多学科、多行业的工程设计与分析。其核心优势在于多物理场耦合仿真能力,可对结构、流体、热、电磁、声学等物理现象进行高精度建模与分析。
根据权威公开资料,ANSYS的主要应用领域包括:工业与制造
航空航天:飞行器气动外形优化、结构强度分析、热管理系统设计、推进系统仿真等
汽车交通:外观空气动力学优化(降低风阻、提升燃油效率)
发动机舱热管理、空调风道设计
底盘、动力系统、电气系统(如电子助力转向EPS)开发
芯片与电子器件散热仿真
电子与半导体:芯片级热可靠性分析、3D-IC封装多物理场仿真、电磁兼容性(EMC)分析
能源装备:风力涡轮机(含海上浮动式)设计、流场与结构耦合分析、发电机/变压器热-电-磁仿真
重型机械与船舶:船体水动力学分析、螺旋桨空化、结构疲劳与振动
基础设施与土木工程
桥梁、建筑、坝体:结构静/动力响应、抗震分析、非线性屈曲、材料非线性(如混凝土开裂)
隧道与边坡:地质-结构相互作用、稳定性分析
生物医学与生命科学
医疗器械:人工心脏瓣膜流固耦合(FSI)分析、血流动力学仿真、植入物力学性能评估
生物组织力学:软硬组织响应、手术模拟等
消费品与新兴技术
运动产品:球拍、自行车架等轻量化与力学性能优化
微机电系统(MEMS):电-热-力多场耦合仿真(如微泵、加速度计)
无线充电:磁-热-电系统协同仿真
软件平台与技术特色
统一仿真环境:基于 ANSYS Workbench 实现CAD-CAE无缝集成,支持参数化设计与优化
多物理场耦合:可直接或顺序耦合结构、流体、热、电磁等场,支持双向交互(如流固耦合FSI)
高性能计算(HPC):支持GPU加速、分布式并行求解,大幅提升复杂问题求解效率
AI融合:通过 ANSYS SimAI 平台,实现基于AI的快速仿真预测(速度提升10~100倍)
ANSYS在全球拥有超13,000家用户,被100多所中国理工高校作为教学与科研标准工具
其应用贯穿产品从概念设计到验证的全生命周期,助力企业实现“虚拟样机优先”的研发模式
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