瑞芯微RK2118集成Tensilica HiFi 4 DSP音频处理能力技术解读

搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。这款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其广泛生态系统的强大功能，有效提升汽车音响系统及传统消费电子音频产品性能及体验。

RK2118 集成了 Cadence 的 Tensilica HiFi 4 DSP。之所以选择 HiFi 4，因与前代 HiFi 3 相比，HiFi 4 的性能有了极大提升。HiFi 4 DSP 具有高级配置选项，包括矢量浮点单元（VFPU），极大地增强了其处理复杂音频处理任务的能力。因此，RK2118 成为严格要求高保真音质和低延迟的汽车音响处理应用以及传统消费电子音频产品的理想选择。

全面的 Cadence 生态系统，包括其强大的软件工具和 DSP 库，在 RK2118 的开发过程中发挥了关键作用。

RK2118 采用高带宽 HiFi 4 DSP 和大容量 SRAM，并集成瑞芯微自研的音频 NPU，实现了高性能“多核异构”技术架构的深度融合，支持人声分离/增强、音乐分离、降噪、ECNR、虚拟环绕声等汽车算法。RK2118 已引起汽车行业的极大兴趣。值得注意的是，它已被领先的汽车制造商和 Tier 1采用，足以说明 RK2118 能够满足各类乘用汽车音响应用的高标准要求。

“随着量产的推进，RK2118 将对汽车和消费电子市场产生重大影响。其先进的音频处理能力，加上 HiFi 4 DSP 的可靠性及效率，将可以适配车载多场景音频需求，全面提升驾乘娱乐体验。”瑞芯微音频市场总监 Henry Huang 表示。

“我们很高兴能看到搭载 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 的 RK2118 SoC 投入量产，并在汽车和消费电子音频市场上占据一席之地。”Cadence 音频市场总监 Casey Ng 表示，“客户之所以选择 HiFi 4 DSP，是因为它具有卓越的性能、灵活性以及 VFPU 等先进功能，能够提供非凡的音频处理能力。汽车行业领导者采用 RK2118 证明了在推动创新和增强全球汽车驾驶员音频体验方面，Cadence Tensilica HiFi DSP 及其软件工具和 DSP 库具备强大功能。”

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关于 Cadence

Cadence 是 AI 和数字孪生领域的市场领导者，率先使用计算软件加速从硅片到系统的工程设计创新。我们的设计解决方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design™ 战略，可帮助全球领先的半导体和系统公司构建下一代产品（从芯片到全机电系统），服务超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等领域。2024 年，Cadence® 荣登《华尔街日报》评选的“全球最佳管理成效公司 100 强”榜单。Cadence 解决方案提供无限机会。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

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瑞芯微电子股份有限公司（“瑞芯微”，股票代码：603893）成立于 2001 年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司。专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。

瑞芯微致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能汽车电子、消费电子、智能硬件、计算机视觉、商业/工业应用等多元领域。

在汽车数字座舱系统平台领域，瑞芯微已推出了面向数字座舱应用的多种 SoC 芯片，包括智能座舱 SoC RK3588M 和 RK3576M、IVI SoC RK3358M 和 RK3568M、音频 DSP SoC RK2118M。

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