Cadence，开启基于 AI 设计的未来。

什么是边缘 AI？

我们生活的世界日新月异，智能设备的普及程度越来越高。从智能手表到自动驾驶和异常检测，通常都需要在不依赖互联网或云的前提下做出实时决策。边缘 AI 推动了此类应用的进步，使其能够在更接近数据源头的地方处理数据。边缘 AI 是指在更靠近数据来源的地方利用人工智能 (AI) 数据。换言之，边缘 AI 是在边缘计算环境中运用人工智能。边缘 AI 会重新分配计算资源，以便在本地收集和处理数据。在数据源附近使用 AI 来处理本地化数据，因为无需上传或下载数据，所以有利于设备快速做出智能决策。这不仅提高了容量和可靠性，还降低了传输成本和能耗。

边缘 AI 可以在更靠近数据源的地方处理数据，因此能够在上述应用中发挥重要作用。从本质上讲，边缘 AI 涉及在边缘计算环境中使用人工智能。这意味着要移动计算资源，在本地收集和处理数据。通过在数据源附近处理数据，本地设备无需上传或下载数据就能快速做出智能决策。这种方法不仅提高了容量和可靠性，还降低了传输成本和能耗。

边缘 AI 是如何工作的？

边缘 AI 设备使用机器学习算法来监控设备的行为，并收集和处理设备数据。这些算法可直接在网络的边缘运行，靠近系统运行所必需的数据和信息来源，如物联网设备或配备边缘计算设备的机器。这样，设备就能做出决策、自动纠正问题并预测未来性能。边缘 AI 可在各种硬件上运行，从现有的中央处理器 (CPU)，到微控制器以及先进的神经处理设备等等。

边缘 AI 的优势

利用 AI 在本地处理数据，可带来诸多方面的好处：

• 成本效益
• 实现实时分析
• 快速处理数据，实现快速决策
• 降低功耗
• 减少延迟并节省带宽
• 全天候可用

边缘 AI 与 Cadence

边缘 AI 处理的使用越来越普遍，在各种垂直行业和应用中得到广泛采用。Cadence 的计算软件和 Tensilica 平台有助于加速智能 SoC 开发。Cadence 边缘 AI 处理产品系列包括三个针对不同的数据和设备端 AI 需求优化的平台，以提供最佳功耗、性能和面积 (PPA)，和一个通用的软件平台。Cadence Tensilica Vision DSP 有助于在系统级芯片 (SoC) 上快速部署 AI，面向 AI of Things (AIoT)、智能家居、智能监控、安防、机器人和工业控制应用。“始终开启”功能需要智能 AI 算法的支持，灵敏监测目标事件。Tensilica 处理器产品系列可以满足超低功耗、始终开启应用的需求。

我们的 Integrity 3D-IC Platform 是一个“一站式”解决方案，为多芯粒设计和先进 IC 封装提供经过验证的可靠流程。它有一个统一的管理面板，用于进行 3D 设计规划、实现和系统分析。

Cadence 还为低功耗传感器和高频通信设计提供各种实用工具。Virtuoso Studio 可以简化并自动执行多晶粒异构系统的设计和验证流程，因此避免了需要大量手动操作且容易出错的流程，可以自动将系统级 layout 寄生模型集成到 IC 设计人员的流程中。

Cadence AWR Microwave Office Software 用于开发高频电子元件。射频感知布局、高频模型和强大的谐波平衡 (HB) 仿真器可确保准确、快速的仿真结果，确保一次成功。直观的界面、创新的设计自动化和设计辅助功能可促进实现最佳工程生产力，并加速射频/微波 IP 的开发，既可将单片微波集成电路 (MMIC)、射频 PCB 和模块技术作为独立部件，也可集成到复杂的多技术系统。

Cadence 提供各种AI 硬件和软件解决方案，用于满足各类终端应用的需求，如汽车、消费电子和智能家居。

更多信息， 请访问：https://www.cadence.com/zh_CN/home/ai/overview.html

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