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| 分类 | 层名称 | 含义 |
|---|---|---|
| Etch | top | 焊盘（铜皮）表层: |
| Board Geometry | Outline | 板框层 |
| Device Type | Assembly_Top、bootom | 装配顶层,底层 |
| Board Geometry | Place_Bound_Top | 封装外形顶层 |
| REFDES | Sikscreen_Top | 顶层丝印 |
| REFDE | asseembly _TOP，Bottom | 顶层，底装配（位号） |
| Package geometry | Soldermask_Top、Bottom | 顶层，底层阻焊-用于开窗 |
| Package geometry | Paste mask_top | 钢网表层 |
| Component Value | Silksereen_TOP | 装配（对应原理图中的VALUE值） |
| Component Value | asseembly _TOP | 丝印（对应原理图中的VALUE值） |
| Route keepout | top/bottom/all | 禁止走线表、底、所有层（一般封装资料中提示的禁止布局的地方我们也直接用Route keepout） |
| Via keepout | top/bottom/all | 禁止打孔表、底、所有层 |
| Board geometry | Dimension | 封装尺寸标注 |
| PACKAGE GEOMETRY | PLACE_BOUND_TOP； | 添加高度信息 |
添加高度值方法：EDIT—PROPERTIES—选择PLACE_BOUND_TOP—找到Package Height Max—在右边VALUE栏中填入高度值即
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