Allegro封装的制作

1、建立封装文件与环境设置（大小，格栅设置）

2、调用焊盘，点击

3、添加丝印层、装配层、实体层

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        点击添加实体层

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实体层在焊盘外围圈一圈，大0.1-0.2mm即可。

4、添加丝印字符、装配字符、元件值字符、设备信息字符

放置完成后将4个字符重叠在中心点

5、放置第一脚标识

6、编辑引脚编号

7、核对引荐间距编号等等，没有问题即可保存。

8、封装完成后可以替换焊盘

9、从PCB中生成PCB图库

Flie→expor→libraries

打上勾，点击export即可生成。

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