软件
产品
表贴IC是目前电子系统设计过程中使用最为广泛地，本文以 集成运放 AD8510的SO8为例来进行叙述。其尺寸图如下所示
焊盘设计
尺寸计算
对于如SOP，SSOP，SOT等符合下图的表贴IC。其焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D， 引脚 间距P，如下图：
焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 mil
S=D+24 mil
Y=P/2+1，当P<=26 mil；Y=Z+8，当P>26 mil。
对于 QFN 封装，由于其引脚形式完全不同，一般遵循下述原则：
PCB I/O焊盘的设计应比QFN的I/O焊端稍大一点，焊盘内侧应设计成圆形（矩形亦可）以
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删
技术文档
热门文章
155-2731-8020
