建工程的时候文件类型选错了,选成了.PcbDoc新建,结果原理图没地方放。正确的顺序是File→New→Project→PCB Project,然后在工程下面右键Add New to Project→Schematic,再Add New to Project→PCB,两个文件都在工程里才关联得起来。89C51的库没有现成的,得自己建,File→New→Library→Schematic Library,画一个40脚的DIP封装符号。
原理图库画89C51,Place→Rectangle画个矩形当芯片本体,Place→Pin放40个引脚,P0口在39到32脚,P2口在21到28脚,P1口在1到8脚,P3口在10到17脚,引脚编号和名字别搞反了。引脚命名用P0.0到P0.7、P1.0到P1.7这样,Electrical Type设成Passive或者Bidirectional,别设成Input,电源脚VCC和GND设成Power。画完在Properties里把Designator改成U,Comment填89C51,库文件存成89C51.SchLib。
原理图连线,最小系统三部分,晶振电路、复位电路、电源。晶振用11.0592MHz或者12MHz,两个30pF电容接地,晶振和电容尽量靠近XTAL1和XTAL2引脚。复位电路用一个10uF电解电容串一个10K电阻,EA脚接VCC表示从内部程序存储器启动,如果不接的话从外部ROM启动,板子上没有外部ROM就起不来。P0口作为普通IO用的话要加上拉电阻,10K排阻,因为P0是开漏输出。

PCB封装得自己画,89C51是DIP40的封装,焊盘间距100mil,两排焊盘中间间距600mil,40个焊盘一边20个。焊盘用Pad Designer建,或者直接在PcbLib里Place→Pad,Designator从1排到40,1脚在左上角,逆时针排。丝印画个矩形框,1脚位置画个圆弧或者缺口标记。封装建完在原理图里双击89C51,Footprint那栏填封装名,跟PcbLib里的名字一致,不一致的话导网表的时候报找不到封装。
导入PCB之前先编译原理图,Project→Compile PCB Project,Messages面板里看有没有warning。常见的warning有“Net VCC has no driving source”,意思是VCC这个网络没有驱动源,加个电源端口或者不管它也行,导网表的时候不影响。Design→Update PCB Document,弹出来的对话框里Components和Nets都勾上,Execute Changes,器件就全到PCB里了。
布局先放89C51,DIP40的芯片占地方大,放板子中间偏左,晶振和两个30pF电容紧挨着XTAL脚放,复位电路的电容电阻靠近RST脚,电源部分的滤波电容靠近VCC脚。去耦电容一个0.1uF放在VCC和GND之间,越近越好,走线从VCC脚出来先经过电容再到芯片。89C51的P0口有上拉电阻排的话放在P0脚附近,别拉太远。
布线线宽,电源线30mil,地线40mil,信号线10mil,晶振那两根线尽量短尽量粗,包地处理,两边打地过孔。自动布线先跑一遍看整体效果,然后手动改关键网络,自动布线的地线经常绕远路,手动改短。敷铜在Polygon Pour,选GND网络,铺完在Polygon Pour Manager里Repour All,死铜用Remove Dead Copper选项清掉。
DRC跑完先看Un-Routed Net,有没有线没连上,再看Clearance,间距报错如果是同网络的铜皮没更新就Repour一下。丝印压焊盘的话把丝印挪开,丝印线宽6mil以上,字高40mil以上。Mark点放三个不对称位置,板边留5mm,周围2mm内不能有铜和丝印。Gerber输出在File→Fabrication Outputs→Gerber Files,层选全,钻孔文件在Drill Files里输出,Format选2:4,发给板厂的时候打包一个文件夹,里面Gerber、钻孔、叠层说明各一份。
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