Allegro常见文件格式说明，brd/dra/symbol区别

同事发来一个.dra文件说“封装发你了”，打开Allegro发现Place里根本找不到这个封装，一问才知道他只发了.dra没发.pad和.psm，封装根本建不起来。Allegro的文件体系里这几个格式各管各的，混在一起发漏一个就用不了。

.brd是设计文件本身，整个PCB的所有信息都在里面，层叠、走线、器件、铜皮、约束规则，一个文件全包。发给板厂的光绘和钻孔文件就是从.brd导出来的，.brd本身不给板厂，里面有你不想外传的库路径和设计规则。版本兼容性差，17.2的.brd用16.6打不开，降版本要用Downrev或者导出成.alg再导回去，有些特性降版本会丢。

.dra是绘图文件，封装的外观图形存在这里，画封装的时候在Padstack Editor建焊盘存成.pad，然后在PCB Editor里建封装存成.dra，.dra里包含丝印、器件边界、引脚编号这些图形信息。只给.dra不给.psm的话，Allegro在Place的时候找不到封装定义，会报“Drawing not found”。.dra和.psm要配对，.psm是封装符号文件，.dra是图形文件，缺一不可，发封装的时候两个都要带上。

.pad是焊盘文件，Padstack Editor里建，SMD焊盘、通孔焊盘、过孔全存成.pad，一个封装引用好几个.pad，表贴电阻的封装引用两个.pad，一个左一个右，有时候左右焊盘尺寸一样就用同一个.pad两次。.pad改了之后引用它的.dra和.psm不会自动更新，得重新建一遍封装，或者用Padstack→Modify Design Padstack把brd里已经放好的焊盘批量更新。.fsm是Flash焊盘，通孔焊盘的热风焊盘和Anti-Pad用，内层负片地平面上的隔离盘就是.fsm，不带.fsm的话负片层上的隔离区画不出来。

.psm是封装符号文件，记录封装内部各元素的逻辑关系，引脚编号跟焊盘的对应、器件原点的位置、封装的类型。.dra是给眼睛看的，.psm是给数据库用的，两个都从同一个封装里生成，Save As的时候Allegro自动写两个文件，发封装的时候漏一个对方就用不了。有人把.dra重命名成.psm发给同事，打开直接报“Invalid symbol file”。

.osm是Shape符号，做异形焊盘或者特殊图形用的，画铜皮符号的时候存成.osm。.ssm是Shape符号的另一种格式，跟.osm的区别是.ssm可以被Padstack Editor引用当作焊盘形状，异形焊盘用得多。.bsm是Board Symbol，建板框或者安装孔的时候用，通孔定位的安装孔存成.bsm，Place的时候选Mechanical Symbol。

封装库的目录结构一般是pad、psm、dra、fsm分开存，Allegro的库路径里这四个目录都要加，少加一个封装就调不出来。发封装给同事的时候打包成一个zip，.dra、.psm、.pad、.fsm全带上，少一个对方就得找你要。命名规则统一，封装名跟料号对应，0805的电阻封装叫R0805，别叫R_1或者RES_0805，库大了之后找起来方便。

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