电源通流计算方法（一），载流量核算实操

在PCB设计中，电源管理是一个至关重要的环节，随着现在信号速的提高和芯片工作电压的降低，确保电源稳定性变得尤为重要。当大量的I/O端口同时翻转电压时，电源铜皮上会瞬时流过大电流，这就要求pcb设计中的电源铜皮的能够在小电压大电流提供足够的通流。

但往往新手工程师在规划电源时无从下手，电源不像信号线是个很直接的东西，有明确的规则可以遵循，例如不能跨分割之类的，有经验的工程师也会提前设置好规则辅助自己布线。但电源铜皮就有点玄学了，毕竟不能直观的在pcb上看到电流的情况。

前段时间我帮小A评审他设计的PCB文件，板子主要是低速信号，按理说挺简单一个板子，直到我看到了电源 =_= ，请看图：

整版3.3V电源是从上面那个电源模块出来的，按硬件提供的要求，这个电源最大输出可以达到8A，核心芯片在峰值的时候要保证5A电流。小A在电源输出的位置打了11个过孔，看着还可以吧？重点是3.3V电源在左侧换层的地方只有4个过孔！！！！而且核心芯片的电容放到了下图的位置，也就是说这个电容没有起任何作用！！！！

通过对该电源仿真可以看到，3.3V电源到核心芯片以后跌落了90mV，如果仅仅从电压层面来看，跌落了3%左右，看起来还好，也不会影响到逻辑电平识别，那么让我们看一下VIA的通流情况。

可以看到，其中一个via上过了3A的电流，经过检查，这个过孔为换层处4个过孔中的一个，这个via是8mil的过孔，最多只能过1A的电流。  

小A在设计这里的时候看到电源电流要求后，只关注了电源芯片那边的通流要求，后期在设计过程中，为了走线方便，只是把3.3V电源简单接上了，完成以后看到布线报表是100%，也没有短路问题，就忽视了3.3V的通流要求。

这个也是很多新手工程师容易犯错的地方，有鉴于此，所天就手把手教大家如何计算铜皮电源通流大小。话不多说，进入正题。

PS：预计1-2周内更完这篇文章（现在还没写完。。。。），后续内容为pcb上的电流的多大，pcb上的via和铜皮可以过多大电流，教你计算目前的pcb上可以过多少电流。

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