软件
产品
Protel PCB
各层含义
1 Signal layer(
信号层
)
信号层主要用于布置电路板上的导线
.Protel 99 SE
提供了
32
个信号层
,
包括
Top layer(
顶
层
),Bottom layer(
底层
)
和
30
个
MidLayer(
中间层
).
2 Internal plane layer(
内部电源
/
接地层
)
Protel
99
SE
提供了
16
个内部电源层
/
接地层
.
该类型的层仅用于多层板
,
主要用于布置电源
线和接地线
.
我们称双层板
,
四层板
,
六层板
,
一般指信号层和内部电源
/
接地层的数目
.
3 Mechanical layer(
机械层
)
Protel 99 SE
提供了
16
个机械层
,
它一般用于设置电路板的外形尺寸
,
数据标记
,
对齐标记
,
装配说明以及其它的机械信息
.
这些信息因设计公司或
PCB
制造厂家的要求而有所不同
.
执行
菜单命令
Design|Mechanical Layer
能为电路板设置更多的机械层
.
另外
,
机械层可以附加在
其它层上一起输出显示
.
4 Solder mask layer(
阻焊层
)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料
,
如防焊漆
,
用于阻止这些部位上锡
.
阻焊层用于在设计过
程中匹配焊盘
,
是自动产生的
.Protel 99 SE
提供了
Top Solder(
顶层
)
和
Bottom Solder(
底
层
)
两个阻焊层
.
5 Paste mask layer(
锡膏防护层
)
它和阻焊层的作用相似
,
不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘
.Protel 99 SE
提供了
Top Paste(
顶层
)
和
Bottom Paste(
底层
)
两个锡膏防护层
.
6 Keep out layer(
禁止布线层
)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域
.
在该层绘制一个封闭区域作为布线有
效区
,
在该区域外是不能自动布局和布线的
.
7 Silkscreen layer(
丝印层
)
丝印层主要用于放置印制信息
,
如元件的轮廓和标注
,
各种注释字符等
.Protel 99 SE
提供了
Top Overlay
和
Bottom Overlay
两个丝印层
.
一般
,
各种标注字符都在顶层丝印层
,
底层丝印
层可关闭
.
8 Multi layer(
多层
)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板
,
与不同的导电图形层建立电气连接关系
,
因此
系统专门设置了一个抽象的层
,
多层
.
一般
,
焊盘与过孔都要设置在多层上
,
如果关闭此层
,
焊
盘与过孔就无法显示出来
.
9 Drill layer(
钻孔层
)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息
(
如焊盘
,
过孔就需要钻孔
).Protel 99 SE
提供了
Drill gride(
钻孔指示图
)
和
Drill drawing(
钻孔图
)
两个钻孔层
.
多层板
顶层
Top Layer(
信号层
)
底层
Bottom Layer(
信号层
)
中间层
MidLayer 1(
信号层
)
中间层
MidLayer 14(
信号层
)
Mechanical 1(
机械层
)
Mechanical 4(
机械层
)
顶层丝印层
TopOverlay
底层丝印层
BottomOverlay
===================================================
PCB
的各层定义及描述：
1
、
TOP LAYER
（顶层布线层）
：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2
、
BOMTTOM LAYER
（底层布线层）
：设计为底层铜箔走线。
3
、
TOP/BOTTOM
SOLDER
（顶层
/
底层阻焊绿油层）
：
顶层
/
底层敷设阻焊绿油，
以防止铜箔上锡，
保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（
OVERRIDE
：
0.1016mm
）
，即焊盘露铜箔，外扩
0.1016mm
，波
峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（
OVERRIDE
：
0.1016mm
）
，即过孔露铜箔，外扩
0.1016mm
，波
峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，
不要露铜，
则必须将过孔的附加属性
SOLDER
MASK
（阻焊开窗）中的
PENTING
选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则
用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标
识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4
、
TOP/BOTTOM
PASTE
（顶层
/
底层锡膏层）
：该层一般用于贴片元件的
SMT
回流焊过程时上锡
膏，和印制板厂家制板没有关系，导出
GERBER
时可删除，
PCB
设计时保持默认即可。
5
、
TOP/BOTTOM
OVERLAY
（顶层
/
底层丝印层）
：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商
标等。
6
、
MECHANICAL
LAYERS
（
机械层）
：
设计为
PCB
机械外形，
默认
LAYER1
为外形层。
其它
LAYER2/3/4
等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，
如某些板子需要制作导电碳油时可以使用
LAYER2/3/4
等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7
、
KEEPOUT LAYER
（禁止布线层）
：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做
PCB
机械外形，
如果
PCB
上同时有
KEEPOUT
和
MECHANICAL LAYER1
，则主要看这两层的外形完整度，一般以
MECHANICAL LAYER1
为准。建议设计时尽量使用
MECHANICAL LAYER1
作为外形层，如果使用
KEEPOUT LAYER
作为外形，则不要再使用
MECHANICAL LAYER1
，避免混淆！
8
、
MIDLAYERS
（中间信号层）
：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但
是必须在同层标识清楚该层的用途。
9
、
INTERNAL PLANES
（内电层）
：用于多层板，我司设计没有使用。
10
、
MULTI LAYER
（通孔层）
：通孔焊盘层。
11
、
DRILL GUIDE
（钻孔定位层）
：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12
、
DRILL DRAWING
（钻孔描述层）
：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
===================================================
1)
顶层
(Top Layer),
也称元件层
,
主要用来放置元器件
,
对于比层板和多层板可以用来布线
.
(2)
中间层
(Mid Layer),
最多可有
30
层
,
在多层板中用于布信号线
.
(3)
底层
(Bootom Layer),
也称焊接层
,
主要用于布线及焊接
,
有时也可放置元器件
.
(4)
顶部丝印层
(Top
Overlayer),
用于标注元器件的投影轮廓、
元器件的标号、
标称值或型号
及各种注释字符。
(5)
底部丝印层
(Bottom
Overlayer)
，
与顶部丝印层作用相同，
如果各种标注在顶部丝印层都
含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)
内部电源接地层
(Internal Planes),
(7)
机械层
(Mechanical Layers),
(8)
阻焊层
(Solder Mask-
焊接面
)
，有顶部阻焊层
(Top solder Mask)
和底部阻焊层
(Bootom
Solder mask)
两层，是
Protel PCB
对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，
主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板
上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
(9)
防锡膏层
(Past
Mask-
面焊面
)
，有顶部防锡膏层
(Top
Past
Mask)
和底部防锡膏层
(Bottom
Past mask)
两层，它是过焊炉时用来对应
SMD
元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示
的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
(10)
禁止布线层
(Keep Ou Layer),
(11)
多层
(MultiLayer)
(12)Drill
(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)
===================================================
1.solder
表示是否阻焊
,
就是
PCB
板上是否露铜
2.paste
是开钢网用的
,
是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画
,solder
是为了
PCB
板上没有绿油覆盖
(
露铜
),paste
上是为了钢网
开孔
,
可以刷上锡膏
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