【Altium Designer】PCB印刷板无缝拼板技巧

前言：

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1. 简述

在拉线完毕，经检查无误后，我们需要把印刷板发到板厂打样。如果仅是 焊接 验证，常常是散板制作，回来焊接几块开发测试；如果需要批量焊接，就需要发到工厂批量焊接，这就涉及到印刷板拼板问题。本人在一开始的时候，也是一头雾水，度娘上看得云里雾里。特在此记录一下具体的操作过程，也分享给使用 Altium Designer 的同学们。

2. 步骤

2.1 先准备好要打样的印刷板

通常是 DRC 加上设计者共同检查，确定无误后，即可进行拼板发送到板厂打样。一块个完成的印刷板，如下图：

2.2 进行拼板

为了方便在拼板时候，更精确地捕捉格点位置，我们先设置一下页面的格点大小。

（1）打开格点设置

   （2）详细参数设置如下图：

   （3）然后我们全选印刷板，Ctrl + C 进行复制，并且设置印刷版的一个角为参考点（具体设置根据印刷板的外形，拼板形式来设置）。这里选择印刷板的左下角设置。

   （4）复制之后，点击：Edit–>paste Special，如下图：

   （5）弹出菜单设置如下：

   （6）然后我们点击 paste ，并且选定印刷板的另一个角为参考点进行粘贴，这里选择右下角，参考点的设置一般要根据印刷板和印刷板结构来确定。比如：为了方便机贴，一般我们会将 USB 头放在外侧，这样就避免了机贴的时候造成器件与印刷板的干涉。如下图：

（7）加上印刷版的工艺边和 mark 点，为机贴时提供参考点

   3D 视图：

至此，我们就完成了单板印刷板的拼板，拼板就可以发送到工厂进行打样了。当然，为了保护印刷板的原文件，也可以将印刷板转为 Gerber 文件发到板厂。

以上就是在 Altium Designer 下，印刷板无缝拼板的初步操作。

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