Altium Designer基本规则设置：覆铜设计Polygon详解

Altium designer – 基本规则设置 (5)

覆铜设计Polygon

硬件设计

1. 软件 Altium designer 10
2. PCB设计

规则设置

一、覆铜连接 PolygonConnect Style

AD10 与 AD16规则有所不同

   AD10情况：

   规则名称：PolygonConnect_IsVia_IsPolygon

   语句1：IsVia

   语句2：IsPolygon

   连接 类  型：Direct Connect


   AD16情况：

   规则名称：PolygonConnect_IsVia_IsPolygon

   语句1：InNet(‘GND’) And IsVia

   语句2：IsPolygon

   连接类型：Direct Connect


   AD10情况：

   规则名称：PolygonConnect

   连接类型：Relief Connect

   导线数：4

   导线宽度：10mil

   设置导线宽度为15mil -> 10mil，原因15mil会导致GND网络标签焊盘 焊接 困难。


   AD16情况：

   规则名称：PolygonConnect

   连接类型：Relief Connect

   导线数：4

   导线宽度：10mil

   导线间距：12mil


   覆铜情况说明：

   覆铜模式：Hatched(Tracks/Arcs)
轨迹 宽度：10mil

   栅格宽度：0mil

   孵化模式：90度

   属性 - 层：Top Layer或 Bottom Layer

   属性 - 最小整洁长度：3mil

   网络选项 - 链接到网络：GND

   Pour Over All Same Net Objects

   选中 死铜移除

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