【Altium Designer 21】基础规则设置教程

Design Rules规则总览

一、Electrical电气规则
1、Clearance安全间距

   一般低速板可以都设置为8mil

   高速板可以设置为4mil

2、Short-Circuti短路

   保持默认不允许短路即可

3、Un-Routed Net未连接网络

   不用设置

二、Routing布线规则
1、线宽

   设置最小线宽、首选线宽、最大线宽。一般可以设置为5mil-150mil

2、布线拓扑

   不用修改，保持默认最短 链接  即可。还有水平、垂直、菊花拓扑等

3、Routing Priority布线优先级

   不用修改，保持默认即可

4、Routing Layers布线层

   不用修改，保持默认即可

5、Routing Corners拐角

   保持默认角度为45°，长度也默认

6、Routing Vias过孔

   对于 BGA封装 可以用内径8mil，外径16mil的孔

   对于其他封装，可以用内径10mil，外径20mil的孔

7、Fanout Control扇出

   不用修改，保持默认即可

8、Differential Pairs Routing差分

   不用修改，保持默认即可

三、SMT贴片规则

   不用修改，保持默认即可

四、Mask阻焊开窗规则
1、Solder Mask Expansion阻焊开窗

   一般默认设置为4mil即可

2、Paste Mask Expansion锡膏扩展

   一般默认设置为0mil即可

五、Plane平面规则
1、Power Plane Connect Style 电源层连接方式

   焊盘可以选择十字连接，参数可以设置为外扩8mil、空气间隙8mil、导体宽度12mil

   过孔可以选择全连接

2、Power Plane Clearance 电源层安全距离

   默认是20mil，修改设置为10mil即可

3、Polygon Connect style 敷铜连接方式

   分三 类  

   通盘焊盘：十字连接、空气间隙10mil、导体宽度15mil

   表贴焊盘：十字连接、空气间隙10mil、导体宽度15mil

   过孔：全连接

六、Testpoint测试点规则

   不用修改，保持默认即可

七、Manufacturing制版规则
1、Minimum annular Ring最小焊盘环宽

   不用修改，保持默认即可

2、Acute Angle导线夹角设置

   不用修改，保持默认即可

3、Hole size导孔直径设置

   不用修改，保持默认即可，默认的1mil-100mil满足所有需求

4、Layers Pais使用板层对

   不用修改，保持默认即可

5、Hole To Hole Clearance孔和孔之间的距离

   设置10mial即可

6、Minimum Solder Mask Sliver最小阻焊间距

   一般设置为4mil，距离太小会导致上不了绿油，会有连锡短路的风险

   如果是黑油，距离需要设置为6mil以上，工艺成熟度不一样

7、Silk To Solder Mask Clearance丝印和阻焊间距

   设置为1mil即可

8、Silk To Silk Clearance丝印和丝印间距

   设置为1mil即可

9、Net Antenae天线

   一般不允许有天线效益，所以设置为0即可

10、Board Outline Clearance板边距

   设置10mil即可

八、High Speed高速规则

   一般不用设置

九、Placement布局规则
1、Component Clearance板边距

   一般设置为0即可


   其他一般不用设置

十、Signal Integirty仿真规则

   一般不用设置

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