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Altium设置覆铜与板框间距的规则

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PCB 打样的厂家有要求铜皮与板框之间的距离,刚开始学习 Altium 画板的时候,我是手动铜皮内缩的,现在想起来,感觉当时的自己贼傻...

最近刚好又要画板,顺便整理一下相关技巧备用

我们可以通过设置规则来内缩铜皮

以机械层作为板框的情况

进入 Design->Rules->Manufacturing->Board Outline Clearance

点击 New Rule,然后在新建的规则中设置最小间距,如图:

以 Keep-Out 作为板框

现在官方已经建议不要使用 Keep-Out 作为板框,但是有人习惯这么做,这里也介绍一下相关的操作方法

进入 Design->Rules->Electrical->Clearance

点击 New Rule,然后在新建的规则中,设置铜皮为规则的目标,如图:

然后设置规则生效的层,如图:

最后注意一下规则的优先级,这个新设置的规则优先级要最高,如图:


免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删

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