Altium Designer视图翻转（Flipped）操作教程

AD使用过程中出现下图问题，导致丝印和元件显示镜像，不利于操作。

解决 方式：

在 Altium Designer 中，“Flipped”（翻转）通常指以下两种情况：

1. 将元器件从顶层（Top Layer）移动到底层（Bottom Layer），即翻转元件。
2. 在 3D 视图中翻转电路板以便查看底部。
3. 本教程将针对这两种最常见的场景提供操作步骤。

场景一：翻转元器件（镜像放置）

这是 PCB 设计中最常见的操作，用于放置 Bottom Layer 的元件。

方法 1：使用快捷键（最推荐）

1. 选中您想要翻转的元件（单击选中）。
2. 按下快捷键：L
3. 元件会立即从当前层移动到另一层（顶层变底层，底层变顶层）。

方法 2：通过属性面板（Properties）

1. 双击元件，打开 Properties（属性）面板。
2. 在 Location​ 区域，找到 Layer（层）下拉菜单。
3. 将其从 Top Layer更改为 Bottom Layer（或反之）。
4. 注意：如果勾选了 Locked（锁定），需要先解锁才能修改。

💡 翻转时的注意事项

• 丝印层（Silkscreen）：默认情况下，翻转元件时，其丝印层（Designator 和 Outline）会自动调整到对应的丝印层（Top Overlay / Bottom Overlay），无需手动移动。
• 焊盘孔：焊盘会自动保持通孔（Through Hole），但如果是 SMD 元件，焊盘会保留在相应的层上。

场景二：3D 视图翻转与旋转

当您进入 3D 视图（快捷键 3）后，需要翻转视角来查看 PCB 背面。

操作方式

Altium 的 3D 视图操作类似于常见的 3D 软件（如 SolidWorks 或 Blender）：

• 旋转视图：按住 Shift​ + 右键​ 拖动鼠标。
• 平移视图：按住 Ctrl​ + 右键​ 拖动鼠标。
• 缩放视图：使用鼠标滚轮滚动。

如何查看背面

您无法通过简单的“翻转”按钮将电路板上下颠倒（因为重力方向在 3D 体中很重要）。如果您想查看 Bottom Layer 的元件：

1. 按住 Shift​ + 右键。
2. 向上或向下拖动鼠标，将视角旋转到电路板的底部。

场景三：翻转文本或字符串（String）

有时您放置的文本在 Bottom Layer 看是反的（镜像）。

1. 双击该文本对象。
2. 在 Properties 面板中，找到 Layer​ 并设置为 Bottom Overlay（如果它在顶层且显示反了）。
3. 关键步骤：确保 Rotation（旋转角度）设置为 0°​ 或 180°。如果文本是镜像的，通常调整旋转角度可以修正。

常见问题排查

问题：按 'L' 键没反应？

• 原因：当前选中的不是元件（Component），而是导线（Track）或焊盘（Pad）。
• 解决：'L' 键仅在选中 Component​ 对象时有效。如果是焊盘，需要单独选中焊盘并按 'L' 移动层，或者使用 Tools​ » Outline Tools​ » Flip Board​ 翻转整个板子（不推荐用于局部修改）。

问题：翻转后元件变红了（DRC错误）？

• 原因：元件翻转到了底层，但底层可能有其他元件阻挡，或者违反了布局规则。
• 解决：检查 View​ » Flip Board（视图翻转）是否只是为了看背面，而不是真的移动了元件。

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