AD13封装制作：IPC向导与自定义焊盘创建 ‌

困扰于 altium designer 13 中的线路板封装制作？本文提供详尽的操作流程，一步步分解制作过程，帮助您轻松掌握线路板封装的创建。从组件布局、引脚定义到封装的验证和输出，每个步骤都将以清晰直观的阐述为您展示。通过阅读本指南，您将掌握使用 altium designer 13 制作专业线路板封装的技巧，为您的电子设计项目奠定坚实的基础。

打开Altium designer，file新建一个PCB库

点击Tools创建新的器件

点击右下角的SCH选中PCB Library弹出器件

双击器件修改名称

切换到top overlay丝印层进行绘制

在Edit中的Location绘制坐标原点

选择place中的Line进行绘制

之后绘制焊盘，切换到顶层Top Layer

按Tab进行属性更改

焊盘根据文档进行绘制

最后将坐标原点放置到器件中心

以上就是Altium Designer 13制作线路板封装的详细操作流程的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！