Altium Designer 18 PCB封装创建指南

今天主要讲一下AD18如何创建PCB封装库

分以下几点来讲

1. 利用向导创建PCB封装
2. 手动创建PCB封装
3. PCB封装的生成，复 制，粘贴等操作
4. PCB封装的检查与报告
5. 3D封装库的创建

利用向导创建PCB封装

首先新建一个集成库

再新建一个PCB库，在左边菜单栏右击选择第二个选项

打开封装管理器，里面有很多种封装类型，还有单位设置，根据自己需求选择

这里以DIP进行举例

接下来就是一系列的参数设置，一般外层半径大于内层一倍

这些参数更具自己画的封装设计，一般数据手册都会给出具体器件的封装要求

设置完成以后就自动生成了，我们想要的封装

手动创建PCB封装

当然我们也可以自己手动创建PCB封装了在左侧库添加一个新的器件

首先我们放置一个焊盘

在右侧菜单栏修改其参数

选择焊盘，复 制（Ctrl+C),于此同时我们要抓取其中心点，鼠标十字中心出现小圆圈的时候代表可以抓取中心点，如果没有可以按（shift+e)

选择特殊粘贴

选择粘贴阵列

设置参数

随后点击焊盘中心，出现我们想要的结果

接下来选择73号复 制一个，并粘贴在其上面，完全覆盖，再次选中73号焊盘按M，通过XY移动选择对象，移动300mil，

完成后修改移动后焊盘的编号，为74，结果如下

再次选中74号焊盘通过特殊粘贴的粘贴阵列粘贴，不过，X轴参数要为-100mil

结构如下，当然你们设置的时候要把第一个焊盘编码设置为1

接下来就是画撕印，根据芯片参数自己画撕印

首先要选中撕印层

注意要根据芯片参数画撕印

中心的圆圈绘制方法

最后为了方便标识可以把第一个焊盘改为方形，代表第一个引脚

结果如下所示：

以上就是两种创建PCB封装的方法。希望你们有所收获。

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删