在 Ansys 2025 R1 中,Sherlock(作为 Structures 产品组合中用于电子可靠性分析的核心工具)引入了多项重要功能增强,主要聚焦于提升电子系统(尤其是 PCB 和 BGA 等关键结构)的可靠性预测能力。以下是其主要新增或改进内容:Ansys Sherlock 在 2025 R1 中的关键特性
增强的 BGA 封装热-机械寿命预测
采用基于有限元分析(FEA)的新工作流,能够更准确地考虑系统级效应,从而提升对焊点疲劳等失效模式的预测精度
PySherlock API 扩展
提供更多 Python 接口,支持自动化脚本编写与流程集成,提高仿真效率和可重复性
与 Ansys Workbench/Mechanical 的深度集成
可直接在 Workbench 中指定 PCB 转换选项,并将 Sherlock 预处理模型无缝传递至 Mechanical 系统,简化系统级可靠性仿真流程
性能优化与用户体验改进
包括计算速度提升、界面响应优化等,整体仿真效率更高
这些更新使 Sherlock 在产品设计早期阶段就能更快速、准确地评估电子硬件的热、机械和制造相关可靠性风险,有效减少“测试-失败-修正”循环。
如需深入了解,可观看官方发布网络研讨会:Ansys 2025 R1: Sherlock and Electronics Reliability What’s New
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