PMOS在N阱
20:38 layout实操
connectivity→generate→all from source

instance 器件 √
IO Pins 端口 √
PR boundary 边界 可产生可不产生(如果电路大最后重新画整体的)

Pin口要在metal 1层
up主为smic工艺,M1代表金属一;如果是tsmc/华虹/上华可能不一样,可以看设计规则或者调出MOS管确定。

XL好处:电路图和版图对应,且有提示
如果生成的没有B端口,选中器件按Q,bodytie type: detached(可以选放在哪端)(不要B是None,可以自己画)
26:48 层级
AV:all view
NV:none view(除了选中层都不看)(便于连线)
GT:gate端
28:13 连线
对齐:按a,选择要对齐的两边
相连:画gate(用GT画在一起)/连gate(选中GT按p代表pass,单击下拉结束双击然后esc)
up主拉远了一点,防止DRC报距离太近错误
连out:M1相连(按p),拉出输出
连B:up主调出了B端PMOS放上端,NMOS放下端,但是这样很占面积,所以一般是先不调出来最后画。用AA(有源区)
DWN:N阱
SN/P:N/P注入
CT:通孔(调入MOS后发现通孔是画好的不,所以需要自己画)
TOW、NON、DOD、VSIA:不用管,不同工艺库可能有差别,不是重要的层级
自己画B端:(先选中一个层级作为附着层,此处选AA有源层)(调出MOS的B按k测量宽度up为0.6)creat→multipart path→按Fn+F3


基准是有源区,点subpart加其他层


最后别忘apply,然后ok,最后一定要save(.il文件:设置path文件),最后ok。

然后hide,单击任何位置就可以画了,双击结束。
还没教如何打通孔,下一期。
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