用Cadence17.2画小马哥DragonFly板子实录

打开PCB Editor前先把原理图的网表导出来，Capture CIS里Tools→Create Netlist选allegro，Output下面会生成pstxnet.dat那个文件。DragonFly的原理图是小马哥教程里画的，主控STM32F411，射频模块nRF24L01走SPI，MPU9250走I2C，这些网表里都有，导进来之后在Place→Manually里把器件一个个拉出来，封装跟着网表自动匹配。

先做焊盘再画封装，17.2里焊盘用Padstack Editor，16.6的Pad Designer已经没了，别照着老教程走。0805的贴片焊盘开Padstack Editor，Type选SMD Pin，单位Millimeter，精度4位，Start层给Regular Pad矩形，Shape选Rectangle，Width填1.2，Height填1.4，Solder Mask比Regular大0.1mm，Paste Mask跟Regular一样大就行。通孔焊盘的Thermal Relief和Anti-Pad按公式算，钻孔30mil的话热风焊盘内径50mil外径50mil开口20mil。焊盘存成.pad，封装存成.psm，Flash焊盘是.fsm，别把后缀搞混了。

DragonFly是四层板，层叠在Setup→Cross-section里设，Top是信号层，GND是完整地平面，Power是电源平面，Bottom也是信号层。顶层的射频走线要短，nRF24L01的天线脚离板边留够距离，2.4G的走线尽量走直线，拐弯用圆弧不用直角。MPU9250放板子中心附近，I2C走线别跟电机驱动线平行走，平行了容易耦合噪声进去。电机驱动在四角，电源线从电池接口进来先过MOS管再进电调，电源平面在第三层铺整块铜，GND在第二层。

布线的时候先设约束规则，Setup→Constraints→Constraint Manager，线宽默认6mil，电源线加粗到20mil以上，差分对没有的话不用管。DragonFly的SPI线走等长，SPI的SCK和MOSI MISO长度差控制在50mil以内，I2C线加上拉电阻，走线尽量短。铺铜在Shape→Polygon，选GND网络，动态铜在铺的时候会自动避让过孔和焊盘，铺完在Shape→Global Dynamic Params里把Dynamic fill从Smooth切到Rough再切回来强制重算一遍，有时候铜皮跟过孔之间的DRC就是这么清掉的。

DRC跑完先看Unconnected Pins，射频模块的GND脚如果没连到地平面上会报错，用Edit→Change→Shape把过孔从Top层改到Bottom层或者反过来。过孔跟铜皮的间距报错，同网络的过孔不该报，如果报了检查铜皮是不是被freeze了，Tools→Database Check跑一遍。Teardrop加上去之后走线会微弯，MCU跟MPU6050的I2C线加完泪滴之后走线不是直线了，这个在17.2里是已知的，后面调试的时候I2C通信有几率出问题，把泪滴去掉重新走或者手动修一下。

光绘输出在Manufacture→Artwork，底片文件设置按层来，Top、GND、Power、Bottom四层，加上Solder Mask Top和Bottom，Silkscreen Top和Bottom，一共八张。钻孔表在Manufacture→NC→Drill Legend生成，单位跟PCB文件保持一致，mil就填mil，mm就填mm。钻孔文件在Manufacture→NC→Drill里输出，NC Parameters里把Format设成2:4，Output File的路径别有中文和空格。生成完之后用CAM350打开检查一遍钻孔有没有对齐，有一回钻孔表对应的是1-4层但光绘配置的是1-2层，导出来的Gerber里钻孔全没了。

D:\allegro\dragonfly\下面放几个文件，pad的备份一份，封装库一个文件夹，光绘和钻孔输出单独一个output文件夹，cam350的检查工程文件存着。下次把那个Teardrop导致I2C走线弯曲的问题记一下，看能不能用skill脚本在加泪滴前先把走线锁定，那个脚本还没找到，思路是……

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删