学习记录2：Mentor Graphics LP Wizard软件使用——创建零件BGA封装库

http://blog.sina.com.cn/s/blog_71df016f01012jwj.html，在此感谢。

以DSP6713的BGA封装为例，该元件是BGA272封装，引脚20排20列，引脚间距1.27mm ，焊盘大小 0.75.   元件外框尺寸 27*27 mm 安装区域 31 *31mm。DSP6713的BGA封装，如下图

制作封装两种方式：1、利用LP Wizard自动生成元器件封装      2、手工制作。

下面重点说   方式1  利用LP Wizard自动生成元器件封装

第一步：打开LP Wizard 10.3.2，点击Calculate菜单，选中下拉菜单中的SMD Calculator，弹出元器件封装选择界面。

第二步：设置参数

第三步：调整

DSP的datasheet文档中的只有272 个BGA球，而此时却有400个，所以我们还要进行部分BGA球的删除工作。选择工具栏中的Select Pins，对将要删除的BGA球单击进行选中（可以连续单击选择多个对象和拉出选择框来选择某一区域的对象），单击鼠标右键，选择Delete Selected选项，即可将其删除。

注意：查看丝印层、元件边框范围（Place_bound）、球的直径等封装信息。

由datasheet可知：外形尺寸27*27mm ，所以封装中 丝印层 27*27mm 没问题；

元件边框范围（用来检测元件是否重叠） =31.2*31.2mm（一般是元件外形 27 + 10-20mil（0.254-0.508））没有问题。

球封装直径一般取 BGA球直径的80% 即 0.75*0.8 =0.6 正好 满足。

第四步：生成设置

点击工具栏上的Wizard选项，弹出Land Pattern Wizard对话框。自己的工具进行选择，比如在CAD Tool下拉框中选择Allegro，将弹出设置部分，选择自己的版本以及封装的存放路径，点击Create and Close按钮，即可自动生成Allegro封装。

                                  生成BGA封装

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