Cadence 15.7学习笔记-02

• 板级电路设计的设计流程主体部分包括如下三大部分，也就是设计的三个阶段： 1、逻辑输入：包括原理图元件库的创建、原理图设计和网表输出等，使用的工具主要是Design Entry CIS或Design Entry HDL。 2、Layout设计：包括焊盘及零件封装制作、网表输入、约束规则开发、零件布局、仿真分析、手工或自动布线等，主要使用的工具是PCB Editor、PCB Router、PCB SI等。 3、设计输出：包括丝印信息处理、光绘文件处理及报表处理等，主要使用PCB Editor工具。
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• Layout设计的步骤如下： 1、准备好使用的焊盘、零件封装。(存储在指定目录，名称一致) 2、设置PCB板的必要信息。(PCB板的尺寸、层叠结构、允许/禁止摆放、布线区域等) 3、导入网表。(原理图与PCB同步) 4、布局布线前仿真。(关键信号的拓扑结构、线宽、线距、布线长度限制等) 5、利用约束管理器设置约束规则。 6、手工布局或约束驱动布局，提取实际电路拓扑结构，根据物理设计再次仿真。 7、手工交互式布线或使用CCT布线器自动布线。 8、布线后仿真。(精确确认各项参数) 9、设计完善。(设计检查、重新编号及反标回原理图等)
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• 零件库的文件类型： 焊盘 .pad 自定义焊盘 .dra及.ssm 零件封装图形 .dra及.psm 机械零件 .dra及.bsm 格式零件 .dra及.osm Flash焊盘 .dra及.fsm devices文件 .txt
• 5)Flash：创建thermal relief焊盘，后缀名为.fsm。
• 焊盘数据文件中包括焊盘尺寸和图形，钻孔大小、显示的图形及符号，以及有关焊盘顶层和底层的如下信息： 1、Sodermask：阻焊层，表示该区域不能有阻焊材料(绿油开窗)。 2、Pastemask：加焊层，钢板pad，该区域内焊接时添加助焊剂。 3、Film mask：用户自定义层，一般不用。
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• 1mil=0.0254mm

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