Altium板层定义介绍与层操作技巧_Devin_新浪博客

转载于阿莫论坛，原文作者 tchaisky   zcllom 星罗棋布

    板层定义介绍

    顶层信号层(Top Layer)：

    也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；

    中间信号层(Mid Layer)：

    最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

    底层信号层(Bootom Layer)：

    也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

    顶部丝印层(Top Overlayer)：

    用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

    底部丝印层(Bottom Overlayer)：

    与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

    内部电源层(Internal Plane)：

    通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

    机械数据层(Mechanical Layer)：

    定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

    阻焊层(Solder Mask-焊接面)：

    有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

    锡膏层(Past Mask-面焊面)：

    有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

    禁止布线层(Keep Ou Layer)：

    定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

    多层(MultiLayer)：

    通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

    钻孔数据层（Drill）：

    solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜

    paste是开钢网用的,是否开钢网孔

    所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏

订制过滤表达式在这个里面进入：

(原文件名:订制1.png)

引用图片

    过滤菜单在这里：

(原文件名:订制2.png)

引用图片

    手工输入表达式：

(原文件名:订制3.png)

引用图片

    只操作顶层走线的表达式为：expr=IsTrack and OnTopLayer|mask=True|apply=True

    只操作底层走线的表达式为：expr=IsTrack and OnBottomLayer|mask=True|apply=True

    只操作电气走线的表达式为：expr=IsTrack and IsElectrical|mask=True|apply=True

    只操作过孔的表达式为：    expr=IsVia|mask=True|apply=True

    只操作顶层元件的表达式为：expr=IsComponent and OnTopLayer|mask=True|apply=True

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        各位根据自己的需要，写出各种不同的表达式来达到自己的目的，比如：我最近对焊盘、过孔补泪滴，我觉得不是所有的焊盘、过孔都需要补。插针插座之类连接器焊盘比较大，从MCU去往该焊盘的线比较细，那么这个情况下连接器的焊盘需要补泪滴以增加应力。

        你选择这个连接器元件，然后使用补泪滴，并勾选里面的只补你“选择的”选项，发现不起作用！因为AltiumDesigner只能识别你选择的焊盘而不是元件。你如果一个个去选焊盘，那么连接器有40Pin或更多，那么显然不合适。这个时候你按快捷键F12弹出对话框写上ispad and iscomponentselected，然后右边有个selected之类的选项要勾选上，再点apply，就能迅速地全选你选择的元件的所有焊盘，然后你再补泪滴只补“选择的”——这样，你需要补的焊盘就都补了，不需要补的都没补。当然你也可以将刚才的表达式封装成一个快捷键，就像我前面讲的。

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