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Allegro使用总结（持续更新）

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建封装

1.打开Pad_Designer软件开始设计焊盘。

SMD表贴焊盘不需要额外设置Parameters（钻孔设计）中的内容，直接在Layers中设计盘，勾选Single layer model。如果没有特殊要求，设置BEGINLAYER(开始层)、Soldermask_Top(阻焊，表层)、Pastemask_top（钢网）这三层就好了。盘的形状大小在下方设置，Circle（圆形）、Square（方形）、Oblong（椭圆）、Rectangle（矩形）、Octagon（八角形）。PIN的外型及大小按照芯片手册来设置，需要注意的是阻焊层要比正常的大0.1mm。设置好后 File /check/检查无误后Save as到库里即可。

如果是设计通孔PIN，就需要在Parameters中设置了，这一页设计的就是钻孔的形状，大小。我们在设计钻孔的时候，注意钻孔的尺寸是小于Pan的尺寸的，一般盘的尺寸会是钻孔的一倍。0.4mm的孔径（hole），盘设置为0.8mm（via）。如下图的，在Hole type中设计钻孔的形状为Circle Drill（圆形）还是Oval Slot（椭圆）还是Rectangle Slot（矩形）。在Plating中设置孔是金属过孔还是非金属过孔。

2.打开PCB Editer

NEW一个Package symbol的工程，Add PIN加入我们刚刚制作好的PIN。按照芯片手册的要求放置好。然后分别绘制，Board Geometry的Silkscreen_Top层的丝印框，Package Geometry的Silkscreen_Top的丝印，Ref Des的Assembly_Top铜皮丝印。Package Geometry中Place_Bound_Top(这层丝印需要比实际芯片尺寸大一点)，接着， Layout /Labels/RefDes添加器件位号，在Ref Des Silkscreen_TOP层加。完成后保存入库即可。

建封装会出现的一些问题：

1.自己建的PIN与Package symbol封装在转移目录的时候记得不能只转移了Package symbol的.dra文件，要连同.pan文件和.psm文件一起转移到库里才可以被PCB数据调用，单独移动是调用不了器件的。

2.做好封装了，检查PIN命名是否正确。必须是从1PIN开始到结束的PIN。检查有没有加位号，检查各个层面的铜皮是否添加正确。不然都会导致无法调用到数据里。

3.我们在建封装时，要预留一点的空间。要稍微比 Data sheet里的值要大，以实际板子为准。

4.当我们需要将现有的封装进行更新时，由于Allegro自带的保护机制，更新器件时会生成一个psm文件。但当你多次更新器件时，可能即使更新了但数据还是会调用之前的旧封装。此时需要点击Place/Update Symbol命令，选择Package Symbol打钩，然后点击前面的“+”选择需要更新的器件。选择好点击Refresh，重新导入一遍网表即可。如果没有解决，找到库中的器件，Create Symbol，重新生成一个psm文件。再到数据里更新一下封装即可。

小技巧

1.更改撤销次数

2.导入，导出预设的Geeber层面设置

3.给器件封装加限高

4.镜像板子

5.添加泪滴（渐进线）

1.更改撤销次数

更改撤销次数，打开用户设置。Max_undo_memory设置的是自动记忆的字节大小。1-100

undo_depth 中设置次数1-50。

2.导入，导出预设的Geeber层面设置

首先导出，点击如图所示的照相机（Artwork）命令。进入窗口选中所有点击Save All Checked命令，就会自动生成一个FILM SETUP.txt的文件。

导入点击Replace命令，选择要导入的文件即可。

3.给器件加限高

打开制作好的封装器件，在画好的Place bound top铜皮上中添加限高属性如下图命令，在旁边的设置中输入Datasheet中的高度信息即可。打开板子，show Element命令选择shape属性即可观察到设置好的限高。需要注意的是，如果想要在3D显示中显示出器件的限高，则要打开设置了高度信息的层面（我这里是Place bound top）才可以显示出来。