COMSOL多物理场耦合仿真核心技术应用

中国管理科学研究院人才战略研究所
COMSOL多物理场耦合核心技术与应用”高级培训班
北京
培训大纲：
（一）多物理场耦合及 COMSOL?Multiphysics软件简介
（二）COMSOL的基本特点、耦合机理
（三）COMSOL几何建模与网格技术
（四）COMSOL后处理技术详解
（五）COMSOL求解器技术详解
（六）COMSOL流动与传热应用
（七）MEMS与AC/DC
（八）COMSOL典型算例分析与答疑
（6.1）单相层流分析；简单的对流传热分析
（6.2）多相流动分析；相场法和水平集法的应用
（6.3）传热过程中辐射和相变的分析
（6.4）多相流传热分析
（7.1）微电阻梁的电热－结构耦合分析（上）
（7.2）微电阻梁的电热－结构耦合分析（下）
（7.3）微流固耦合分析案例讲解
（7.4）微流控电渗混合器案例讲解
（7.5）压电器件的插齿表面波分析（2D模式和3D分析） (7.6）机械谐振分析
(7.7）介绍低频电磁场控制方程和边界条件?
(7.8AC/DC及GUI简介
(7.9）利用AC/DC模块解决低频电磁场建模的一般过程
（8.1）COMSOL在流动与传热分析中的应用实例分析与操作
（8.2）COMSOL在电化领域的应用实例与操作
（8.3）COMSOL在多孔介质中的应用案例分析
（8.4）PID浓度控制应用案例分析
（8.5） COMSOL在光电领域应用案例分析
（8.6）COMSOL在材料化工及微纳光学中的应用于解析
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联系人：李文强 电话 15630089505 全球通