SIwave DC IR Drop Analysis详解

环境：win11;Ansys SIWave 2023 R2;Altium Designer2023;嘉立创EDA(专业版） V2.1.35

这次是为了记录一下这几天仿真的一个情况，前几天完成了在HFSS下的一个简单的立方体壳体屏蔽效能的一个仿真和一个simplorer的BUCK电路传导干扰的仿真（目前还有点问题），这次记录的是在SIWave里面遇到的问题。

问题描述

问题一：在进行DC IR Drop仿真时

在确认检测环节报错，提示有相交节点和float pin，我仔细看了一下全是GND。并且由于我点了auto fix所以自动生成了很多gnd_1 gnd_2 gnd_16 等等这样的网络。

问题二：该版本的嘉立创EDA export AD时，AD打开会看不见铺铜（实际是存在的）只不过是透明的了。

问题分析

一开始在导入PCB到SIWave里的时候我就在想为什么没有铺铜，当时看别人的好像也看不清（实际上就是透明的）。后来导入出现问题的时候我就怀疑是铺铜的问题，还在网上到处搜为什么导不进去铺铜。直到我用AD随便画了一个带铺铜的板子导入发现可以看见铺铜（因为我铺铜是不规则的多边形），所以我就怀疑是我的铺铜有问题。但是明明看不见铺铜啊，后来在AD里面无意点了一下发现只不过是透明的了，然后我就直接删了重新铺铜，要去死区，重新检查一下发现没问题后就导出EDB仿真，总算解决了。

解决方法

1. 最好不要用ODB++文件导入SIWave,用高版本AD带的 ANSYS EDB插件，直接导出为edb文件然后用SIWave import。edb与SIWave匹配的更好些，要方便不少。而且ODB++要是tgz压缩格式才能被SIWave识别。

2. 铺铜的时候要去掉死区的铺铜，要不然仿真的时候算float。

3. 最佳的组合还是AD+SIWave,当然嘉立创EDA也挺好用，具体要看使用手法。

4. 最好别随便用auto fix等其他自动纠错功能，要不然可能会出现注意不到的问题，或者用完一定要看哪里改动了。

5. 能用AD就用AD吧，谁知道以后立创EDA导入AD又会遇见什么问题呢。

附图：

（注：原理图不可用，只是用来仿真学习）

写的比较粗糙，一个小随笔，想到哪写到哪。

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