Abaqus芯片BGA焊球精细建模与失效预测

Ball-Grid-Array (BGA) Solder Joints 是高科技、交通运输和航空等领域芯片制作工艺中，重要的一环。

振兴中华，自助开发芯片势在必行。

BGA焊点的设计挑战，

主要为疲劳失效Fatigue and Failure

• 热膨胀系数（CTE）的不一致，导致热性能不匹配。

• 低周疲劳：循环热载荷、空洞、界面裂纹
• 

焊球参数化建模。采用BGA Plugin for Abaqus/CAE插件，对焊球进行参数化建模。

网格划分

先划分局部、再阵列、最后布尔合并网格。

材料参数

采用与温度相关的动态硬化弹塑性模型，同时考虑材料的各向异性。

当然，也可采用Abaqus内嵌的Anand creep model进行蠕变分析。

分析结果

总结

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