solidworks热分析

在 ‌SOLIDWORKS‌ 中进行热分析，主要通过 ‌SOLIDWORKS Simulation‌ 或 ‌SOLIDWORKS Flow Simulation‌ 模块实现，适用于稳态、瞬态及包含复杂传热机制（传导、对流、辐射）的工程场景。以下是关键要点：

‌热分析类型‌

‌稳态热分析（Steady-State Thermal）‌：计算系统达到热平衡后的温度分布，适用于热源恒定、温度不随时间变化的场景 ‌‌

‌瞬态热分析（Transient Thermal）‌：分析温度随时间演变的过程，需指定初始温度、求解时间与时间增量 ‌‌

‌基本分析流程‌

‌模型准备‌

完成三维建模，确保几何封闭（如进出口需封盖）‌‌

激活 ‌SOLIDWORKS Simulation‌ 插件并新建热力分析算例 ‌‌

‌材料定义‌

分配材料属性，包括 ‌热导率、密度、比热容、发射率‌ 等 ‌‌

‌设置边界条件与载荷‌

可定义以下热载荷：


‌温度‌（固定表面或节点温度）

‌对流‌（需输入对流系数与环境温度）

‌热流量‌ 或 ‌热量‌（单位面积或总量）

‌辐射‌（需设置发射率与环境温度）‌‌

对于装配体，需定义 ‌接触热阻‌（如芯片与散热器间）‌‌

‌网格划分‌

支持自动或手动网格控制，局部区域可细化 ‌‌

‌求解与后处理‌

运行分析后，可查看 ‌温度分布、热流密度、温度梯度‌ 等结果 ‌‌

使用 ‌探测工具‌ 获取特定路径或点的温度-时间曲线（瞬态分析）‌‌

‌新增功能（SOLIDWORKS 2026）‌

‌Flow Simulation‌ 支持 ‌自动填充薄缝隙‌，提升散热组件（如加热器与散热片）仿真精度 ‌‌


‌梁载荷控制‌：可按“单项”或“总量”定义分布式热载荷 ‌‌

‌热源动态设置‌：支持通过 ‌时间曲线‌ 或 ‌温度曲线‌ 定义随时间/温度变化的热流量、对流等参数 ‌‌

‌典型应用场景‌

‌芯片散热设计‌：模拟芯片发热（如25W）在散热器上的温度分布，识别热点 ‌‌

‌电子设备热管理‌：分析风扇、散热片组合下的对流与传导效果 ‌‌

‌太阳辐射+对流复合场景‌：如储气筒受太阳辐射（200 W/m²）与环境对流（5 W/m²·K）共同作用 ‌‌

‌资源推荐‌

官方帮助文档：SOLIDWORKS 热分析帮助 ‌‌

实战教程（B站）：SOLIDWORKS Simulation高级教程 ‌‌

CSDN案例解析：芯片热分析全流程 ‌‌

注：热分析需确保物理模型合理，尤其在涉及多物理场耦合（如流固热）时，建议结合 ‌Flow Simulation‌ 进行更精确仿真 ‌‌

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